[发明专利]PCB拼板方法及系统

说明书

本发明提供一种PCB拼板方法及系统，所述PCB拼板方法包括以下步骤：读取输入的拼板图形及基板图形并予以显示；将所述基板图形重合到所述拼板图形中；依据重合的基板图形及拼板图形生成拼板数据以进行拼板作业，以此解决现有技术中PCB拼板作业中存在的速度慢，效率低及错误率高等问题。

技术领域

本发明涉及一种表面组装技术领域，特别是涉及一种应用于SMT设备中的PCB拼板方法及系统。

背景技术

电子制造行业内在设计PCB线路板时，针对手机等板子尺寸比较小的都会设计成多连板(多联板)，也叫拼板。做多连板的原因有几个：1.PCB尺寸过小时SMT相关设备无法生产，2.拼板后可以节省材料，3.拼板后可以提高生产效率。业界拼板方式有两种：1.单基板拼板，2.多基板拼板。其中，单基板拼板内有矩阵拼板，它的特点是X方向的板间距是一样，Y方向的板间距是一样的。

针对LED的灯的组装坐标和角度数据的产生同样可以适用。一般LED灯面板上有很多LED需要组装上去，并且很多是LED会组成圆形面板。每个LED芯片就等于一个小板，现在很业界只能一个一个的将输入坐标和角度到机器软件，或者测量第一个LED芯片和第二个LED芯片间的角度，因为LED圆形面板是有规律的，再用excel函数计算角度增量，需要用到各种软件和工具才能得出需要的坐标和角度。

随着行业电子产品的小型化，PCB拼板的产品越来越多。行业内现有的主要流程是：根据研发提供的基板坐标数据将其导入SMT设备软件，结合PDF等尺寸标注图或Gerber文件测量出拼板数据，然后手工将拼板数据输入到相关SMT设备软件里，但是坐标和拼板数据存在偏差，需要输入坐标数据的整体偏移量，一般大概给一个偏移值将坐标移动到板框内，再到生产时再做偏移。

上述操作的整个过程有几个困难点：1.手工计算的比较多，不同的设备要求的尺寸位置不一样，拼板示意图标注的尺寸位置不一定是需要的，用户需要计算转换成SMT设备的尺寸，这样容易出错。2.当PCB存在多角度时或多基板时计算需要很大难度，可能尝试很多次才能计算正确。3.当连板数量多时输入时需要很长时间，由于数据比较相近很容易输入错误。

因而，如何提供一种快速的并能够准确完成拼板作业的系统或方法，实已成为本领域从业者亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种PCB拼板方法及系统，用于解决现有技术中PCB拼板作业中存在的速度慢，效率低及错误率高等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种PCB拼板方法，包括以下步骤：读取输入的拼板图形及基板图形并予以显示；将所述基板图形重合到所述拼板图形中；依据重合的基板图形及拼板图形生成拼板数据以进行拼板作业。

优选地，所述读取输入的拼板图形及基板图形并予以显示的步骤包括：读取输入的包含有位置图形数据的坐标文件将其转换为基板图形，以及读取输入的包含有矢量图形数据的拼板文件将其转换为拼板图形；将所述基板图形及拼板图形予以显示。

优选地，所述的将所述基板坐标数据重合到所述拼板图形中的步骤包括：判断所述基板图形是否有外框，若是，则于所述外框上确定一对象图形，依据所述对象图形找到所述拼板图形中与所述对象图形相对应的图形；若否，则依据所述基板图形的原点位置找到所述拼板图形中与所述原点位置相对应的图形；依据所述图形计算出拼板原点坐标；计算所述基板图形中的基板原点坐标与所述拼板原点坐标的偏移值；依据所述偏移值将所述基板图形的坐标数据重合到所述拼板图形中，以使所述基板图形与所述拼板图形位于同一坐标系中。其中，所述的依据所述图形计算出拼板原点坐标的步骤包括：判断所述图形为圆形、三角形、四边形、或者多边形时计算其中心点，将所述中心点的坐标定义为拼板原点坐标；或者判断所述图形为两线段时，计算所述两线段的延长线交叉点，将所述交叉点的坐标定义为拼板原点坐标。