[发明专利]光固化性组合物、阻焊层及印刷电路板

说明书

本发明提供一种低粘度且可得到密合性和反射性优异的白色固化物的光固化性组合物、阻焊层及印刷电路板。一种光固化性组合物，其特征在于，包含(A)光固化性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有磷酸酯结构的(甲基)丙烯酸酯单体、(D)不具有磷酸酯结构的(甲基)丙烯酸酯单体、和(E)金红石型氧化钛。

技术领域

本发明涉及光固化性组合物、阻焊层及印刷电路板，详细而言，涉及低粘度且可得到密合性和反射性优异的白色固化物的光固化性组合物及使用其的阻焊层、印刷电路板。

背景技术

将光固化性组合物涂布到印刷电路板等基材上并光固化而制成阻焊层等绝缘层来使用受到广泛应用(专利文献1)。光固化性组合物作为安装发光二极管(LED)、电致发光(EL)等发光元件的印刷电路板的绝缘层来利用时，为了有效利用光，往往制成高反射率的白色的光固化性组合物来构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-311233号公报

发明内容

发明要解决的问题

为了制成白色的固化物，需要在光固化性树脂组合物中大量配混作为白色颜料的氧化钛。但是，配混氧化钛时，存在光固化性组合物中的有机成分的比例变少，得到的涂膜变脆，对基材的密合性变差的问题。进而，由于氧化钛的配混，组合物的粘度上升，也存在有时处理性、操作性差的问题。

为了应对如上所述的粘度上升，可以考虑在组合物中配混溶剂来降低粘度。然而，通过溶剂的高配混来降低粘度时，为了去除溶剂，需要长时间的干燥工序，存在操作性降低的问题。

因此，本发明的目的在于，提供低粘度且可得到密合性和反射性优异的白色固化物的光固化性组合物及使用其的阻焊层、印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述情况而进行了深入研究，结果发现，通过在包含光固化性树脂、光聚合引发剂、和金红石型氧化钛的光固化性组合物中配混具有磷酸酯结构的(甲基)丙烯酸酯单体、和不具有磷酸酯结构的(甲基)丙烯酸酯单体，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明光固化性组合物的特征在于，包含：(A)光固化性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有磷酸酯结构的(甲基)丙烯酸酯单体、(D)不具有磷酸酯结构的(甲基)丙烯酸酯单体、和(E)金红石型氧化钛。

本发明光固化性组合物优选为喷墨印刷用。

本发明阻焊层的特征在于，其是将上述光固化性组合物固化而成的。

本发明印刷电路板的特征在于，具备上述阻焊层。

发明的效果

根据本发明，能够提供低粘度且可得到密合性和反射性优异的白色固化物的光固化性组合物、及使用其的阻焊层、印刷电路板。

具体实施方式

以下，对本发明光固化性组合物的各成分进行详细描述。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指，作为统称丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的用语来使用，包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或者两者。对其它类似的表达也同样。

[(A)光固化性树脂]

本发明光固化性组合物所含有的光固化性树脂只要是通过光照射而进行固化的树脂即可，优选分子中具有一个以上烯属不饱和键的预聚物(或低聚物)。另外，(A)光固化性树脂也可以称为除(C)(D)(甲基)丙烯酸酯单体之外的成分。