[发明专利]线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，它包括以下步骤：

S1、提供一合适大小的绝缘基板，在该绝缘基板上进行钻孔；

S2、对钻孔后的绝缘基板进行清洁处理；

S3、利用定位还原胶进行灌孔，使得绝缘基板上各个孔的孔壁形成一定位还原胶层；

S4、对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理，以使定位还原胶层粘接成型于孔壁；

S5、利用定位还原胶在所述绝缘基板上印制线路；

S6、对所述绝缘基板上的线路进行烘干处理，以使所述线路粘接成型于绝缘基板表面；

S7、在所述线路表面及孔壁的定位还原胶层表面还原铜，以使线路表面及孔壁的定位还原胶层表面形成具有一定厚度的导电铜层；

S8、对还原有所述导电铜层的线路板进行阻焊处理。

2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于：所述步骤S4及S6中，烘干处理采用远红外烘干，并在烘干过程中采用氩气作为保护。

3.根据权利要求1所述线路板的制作方法，其特征在于：所述定位还原胶包含以下组分及含量(重量)的原料制成：树脂乳液40%-60%、铝粉10%-35%、高分子石油脑1%-15%及二氧化硅5%-20%。

4.根据权利要求3所述线路板的制作方法，其特征在于：所述树脂乳液为水性环氧树脂乳液。

5.根据权利要求3所述线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S7中，在所述线路表面及孔壁定位还原胶层表面还原铜采用化学还原的方法，以所述线路表面及孔壁定位还原胶层表面的铝作为初始还原剂，先在线路的表面及孔壁的定位还原胶层表面还原一层锌，再以该线路表面及孔壁定位还原胶层表面上的锌作为还原剂，将线路表面的锌层及孔壁定位还原胶层表面上的锌层还原成铜。

6.根据权利要求1所述线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3具体包括：

S31、采用丝网印刷方式，利用定位还原胶作为印刷材料，在绝缘基板上各个孔的上方分别印制一附着在孔上端的定位还原胶层；

S32、采用超声波对印制有定位还原胶层的绝缘基板进行振动，以破坏定位还原胶层的表面张力，使定位还原胶层中的定位还原胶顺着孔壁向下流动，最终均匀覆盖在孔壁上。

7.根据权利要求1所述线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6之前还包括，采用超声波对印制有线路的绝缘基板进行振动。

8.根据权利要求1至7中任一项所述线路板的制作方法，其特征在于：所述绝缘基板为玻纤板。