[发明专利]阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置有效
| 申请号: | 201310560022.9 | 申请日: | 2013-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN103560111A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
| 发明(设计)人: | 严允晟;金熙哲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/28;H01L21/336;H01L27/12;H01L29/417;H01L29/786;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:
通过构图工艺,形成位于第一区域的半导体层和源漏电极层的图案,所述第一区域为预定用于形成薄膜晶体管的源漏电极的区域;
在保留有第一区域的源漏电极层的基板上形成透明导电层;
通过构图工艺,形成第一透明电极和延伸部的图案;所述延伸部延伸到所述第一区域的预定形成源电极的第一位置的上方;
通过构图工艺,去除所述第一区域中所述第一位置和第二位置之外的源漏电极层,形成源漏电极图案,所述第二位置为预定形成漏电极的位置。
2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,还包括:
通过构图工艺,在衬底基板上形成栅线、栅极和栅绝缘层的图案;
在栅绝缘层上依次形成半导体层和源漏电极层。
3.根据权利要求2所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,构成薄膜晶体管的所述栅极、源电极、漏电极和半导体层位于所述栅线所在的区域内。
4.根据权利要求3所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述栅极与所述栅线一体形成。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述通过构图工艺,形成位于第一区域的半导体层和源漏电极层的图案的过程中,还形成位于第二区域的源漏电极层的图案,所述第二区域为预定用于形成数据线的区域。
6.根据权利要求5所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述通过构图工艺,形成第一透明电极和一延伸部的图案过程中,还形成位于所述第二位置和第二区域的所述透明导电层的图案。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,还包括:
在形成有源漏电极的基板上形成保护层;
通过构图工艺,在保护层上形成第二透明电极的图案。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述第一透明电极为像素电极,所述第二透明电极为公共电极,所述延伸部从所述像素电极延伸到所述第一区域的预定形成源电极的第一位置的上方。
9.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述第一透明电极为公共电极,所述第二透明电极为像素电极,所述延伸部与所述公共电极电隔离,所述延伸部与像素电极电连接。
10.一种阵列基板,其特征在于,包括薄膜晶体管和延伸部,所述延伸部位于薄膜晶体管漏极上方,且所述延伸部在所述薄膜晶体管栅极上的正投影,位于所述薄膜晶体管漏极在所述薄膜晶体管栅极的正投影内。
11.一种显示装置,包括权利要求10所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





