[发明专利]半导体传感器器件的封装及其方法

权利要求书

1.一种压力传感器，包括：

具有腔的第一外壳；

附接于所述腔的底部的压力感测器件；

连接在所述压力感测器件和所述腔中的另一部件之间的电连接；

位于所述压力感测器件和所述电连接的至少一部分之上的凝胶层；

位于所述凝胶层之上的盖；以及

与所述凝胶层接触以减少所述凝胶层移动跨越所述电连接的障体。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述障体包括在所述凝胶层的顶面上的织物。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其中所述织物包括柔性编织材料。

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其中所述织物包括柔性非编织材料。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述障体包括在所述凝胶层上的高模量表面层。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其中所述高模量表面层包括凝胶和微料，所述微料使得所述高模量表面层具有比所述凝胶层高的模量。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其中：

所述盖具有开口；并且

所述障体还包括从所述盖延伸到所述凝胶层中的柱。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其中：

所述盖位于所述腔的之上；

所述盖具有延伸到至少所述凝胶层的顶面的多数部分的部分；并且

所述盖具有开口。

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其中所述盖的所述部分具有进一步延伸到所述凝胶层中的柱。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述盖具有开口：

所述障体还包括多个围绕的障壁；

每个围绕的障壁都围绕所述开口；

每个围绕的障壁都从所述盖延伸；并且

对于每个围绕的障壁，都存在用于空气从所述障壁的与所述开口相反的一侧到所述开口的通路。

11.一种压力传感器，包括：

具有腔的第一外壳；

附接于所述腔的底部的压力感测器件；

在所述腔中在所述压力感测器件和另一部件之间的电连接；

位于所述压力感测器件和所述腔中的所述电连接之上的低模量的凝胶层；以及

缓和装置，用于缓和所述凝胶层跨越所述电连接和所述压力感测器件的移动。

12.根据权利要求11所述的压力传感器，还包括具有开口的盖，其中所述缓和装置包括下列中的一种：

位于所述凝胶层的顶面上的织物，以及位于所述凝胶层的所述顶面上的缓和层，其包括凝胶和微料以使得所述缓和层具有比低模量的所述凝胶层高的模量。

13.根据权利要求11所述的压力传感器，其中：

所述缓和装置包括具有开口的盖：

所述盖位于所述腔之上；

所述盖与所述凝胶层的顶面间隔开；并且

所述缓和装置具有从所述盖到所述凝胶层的延伸装置以用于接触所述凝胶层。

14.根据权利要求13所述的压力传感器，其中所述延伸装置具有与所述凝胶层的所述顶面的多数部分接触的表面。

15.根据权利要求13所述的压力传感器，其中所述延伸装置具有从所述盖延伸到所述凝胶层中的多个柱。

16.根据权利要求13所述的压力传感器，其中：

所述延伸装置具有多个围绕的障壁；

每个所述围绕的障壁都围绕所述开口；

每个所述围绕的障壁都被配置以允许在所述开口和所述围绕的障壁的与所述开口相反的一侧之间的空气流通。