[发明专利]印制配线基板

说明书

技术领域

本发明涉及在绝缘基板的表面形成有包含由一对信号线构成的信号线对的信号线的印制配线基板，特别涉及信号线对的端子垫片部的构造。

背景技术

近年，具备相机功能作为标准功能的手机、便携式游戏终端、便携信息终端（PDA：Personal Digital Assistant）、笔记本电脑等的便携终端正在普及。这样的便携终端的相机功能通过被称作相机模块的小型电子部件实现。

图1是表示一般的相机模块100的结构的图。如图1所示，相机模块100具备基本单元101、在安装于基本单元101的拍摄元件使被摄体的影像成像的透镜单元102、以及使透镜单元102沿光轴方向移动的驱动器单元103等。

基本单元101具有在印制配线基板（PWB：printed wiring board，以下称为传感器基板）101a的部件安装面上安装拍摄元件、CSP（Chip Size Package）部件、电路部件等薄片部件的结构。拍摄元件将通过透镜元件102在感光面上成像的被摄体影像的光信号转换为电信号（图像数据）并输出。

该图像数据通过与传感器基板101a的部件安装面的背面侧连接的挠性印制基板（FPC：Flexible printed circuits）101b向便携终端主体侧传输。最近，图像的高像素化（图像数据的大容量化）显著，为了对应于此，在挠性印制基板101b上使用适于高速信号传输的差动传输方式（将一对信号线（差动信号线）作为传输路径传输图像数据的方式）。

作为涉及具有差动信号线对的印制配线基板的现有技术文献，例如有专利文献1。

可是，在印制配线基板中，若在传输路径（信号线）内存在阻抗不连续的点，则因电信号反射而导致电压波形紊乱、阻碍良好的信号传输。该问题在高速地传输信号的情况下变得显著。因此，进行配线图案的设计，使在具有差动信号线对的印制配线基板中差动信号线对不产生阻抗不连续的点。

如图2所示，在印制配线基板具有微波传输带构造的情况下，通过绝缘基板（电介质）的厚度t2以及介电常数ε_r、差动信号线的厚度t1、宽度W、以及间隔S等设计规格，能够调整差动信号线对的特性阻抗（以下称为差动阻抗）Z_diff。此外，所谓的微波传输带构造是在绝缘基板一方的面上形成差动信号线对，在另一方的面上与差动信号线对相对置地形成接地层。

在这里，构成差动信号线对的两根差动信号线在两端分别具有用于安装电子部件的端子垫片，该端子垫片间通过导体图案（以下称为连接配线部）连接。然后，以差动信号线对的连接配线部的差动阻抗成为所希望的值（基准阻抗）为优先的方式设定差动信号线厚度t1、绝缘基板的厚度t2以及介电常数ε_r。因此，差动信号线对的端子垫片部的部分（以下称为端子垫片部）的差动阻抗由端子垫片的宽度W或端子垫片间的间隔S调整。

但是，端子垫片是与待安装的电子部件电连接的部分，由于在垫片的尺寸或大小的设定上受到制约，因此容易产生差动阻抗的不连续。虽然差动信号线的端子垫片一般形成为比连接配线部更宽度，但是在该情况下端子垫片部的差动阻抗变得比连接配线部的差动阻抗更小。因此，在印制配线基板中，通过研究与差动信号线对的端子垫片部对置的区域的导体图案，尝试调整端子垫片部的差动阻抗（参照图3～6）。

图3～6是表示以往的印制配线基板的差动信号线对的端子垫片部的一个例子的图。

在图3所示的印制配线基板30中，形成于绝缘基板11的背面（与形成差动信号线对12的面相反侧的面）的接地层13也形成于与差动信号线对12的端子垫片部12a对置的区域。

在图4所示的印制配线基板40中，在形成于绝缘基板11的背面的接地层13的与端子垫片部12a对置的区域形成有切槽部13b。另外，与每个端子垫片121a、122a对置且与接地层13隔开地形成有比端子垫片121a、122a大一圈的垫片18（垫片18电漂浮）。

在图5所示的印制配线基板50中，在形成于绝缘基板11的背面的接地层13的与端子垫片部12a对置的区域形成有切槽部13b。

在图6所示的印制配线基板60中，在形成于绝缘基板11的背面的接地层13的与端子垫片部12a对应的区域形成有网眼部13c。

专利文献

专利文献1：日本特许第4371766号公报

但是，如图3、4所示的印制配线基板30、40，在与端子垫片部12a对置的区域形成有导体图案（接地层13或垫片18）的情况下，差动阻抗容易变得比作为目标的基准阻抗更大。