[发明专利]印制配线基板有效
| 申请号： | 201310487595.3 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103781294B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 加藤正树;永渡麻衣子 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 丁文蕴,李延虎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 配线基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制配线基板，在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层，在上述绝缘基板的背面形成有具有与上述信号线对对应的接地层的第二配线层，上述印制配线基板的特征在于，在上述第一配线层中，形成在由接地配线构成的一对隔片之间的、上述信号线对的端子垫片部包括隔着空隙而互相相邻配置的一对端子垫片，
在上述第二配线层中与上述信号线对的上述端子垫片部对置的区域形成有关于通过上述端子垫片部的中心线且与上述绝缘基板垂直的中心面对称且宽度比上述一对隔片之间的间隔窄的切槽部，并且在该切槽部的与上述空隙对置的区域形成有关于上述中心面对称的接地片。
2.根据权利要求1所述的印制配线基板，其特征在于，
上述接地片的宽度或上述切槽部的宽度调整为差动阻抗以及公共阻抗分别整合至基准阻抗。
3.根据权利要求1或2所述的印制配线基板，其特征在于，
上述绝缘基板具有柔性。
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