[发明专利]一种Zigbee的红外线传感器制作方法

说明书

技术领域

本发明属于传感器领域，具体涉及一种Zigbee的红外线传感器制作方法。

背景技术

无线传感网络是近几年应用较多的网络之一，随着互联网技术的发展对无线传感网络的研究也会有大的发展，Zigbee技术正是众多无线传感网路技术中比较成熟的一种，它具有最低的功耗和成本、足够的传输速度和距离、较大的网络容量和较好的安全特性等特点。

本申请人设计的Zigbee的红外线传感器，可应用于非接触开关机放到报警等控制装置中，在自动控制，电器节能，安防等领域具有广阔的应用前景。目前，市场上的红外线传感器多采用陶瓷体材料制作，工序繁琐且成本高。此外，陶瓷体材料厚达几十微米，器件热容较大，相应速率提高受到限制。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种Zigbee的红外线传感器制作方法，本方法制作出的红外线传感器热导较低，可靠性高，响应速度快，并且耗费低。

为了实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种Zigbee的红外线传感器制作方法，按照如下步骤进行： 

（1）    提供衬底；

（2）    在所述衬底中细加工形成多个凹槽，在所述凹槽内填充第一释放牺牲层，在所述衬底表面覆盖膜片；

（3）    在所述膜片上形成下部电极；

（4）    进行气相释放工艺去除第一释放牺牲层；

（5）    在所述膜片和下部电极上形成热电层；

（6）    在基片上表面上形成红外结构吸收层，在该基片中局部地形成多个像素，在该红外结构吸收层的形成步骤中，沉积一种胶质微粒的分散体，从而形成一种覆盖于所述基片的吸收层，所述吸收层在热电层的上面；

（7）    然后去除部分所述吸收层以便形成多个基本吸收区，它们分别与所述多个像素连接。

作为进一步的说明，以上所述红外结构吸收层的形成包括以下几个步骤：

（1）把具有多个开孔的掩模放到所述基片上，这些开孔确定出所述基本吸收区； 

（2）沉积由胶质微粒形成的所述红外结构吸收层；

（3）去除所述掩模使得局部去除上述基本上是均匀的层，以便只让这种层保留在多个所述基本吸收区中。 

作为进一步的说明，以上所述胶质微粒是由Ti或TiN构成的，其直径小于90微米，所述红外结构吸收层的厚度小于10微米。

作为进一步的说明，以上所述膜片为多孔聚酰亚胺。

作为进一步的说明，以上所述衬底为SOI衬底。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的传感器热导较低，可靠性高，响应速度快；加工工艺成熟，量产成本较低，工艺较简单。

附图说明

图1是本发明Zigbee的红外线传感器局部俯视图；

图2是图1的A-A剖面示意图。

附图标记：

1-接点区，2-导电通道，3-红外光结构吸收层，4-红外传感器，5-下部电极，6-上部电极，7-像素，8-热电层，9-膜片，10-衬底，11-凹槽，12-基片。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式并不局限于实施例表示的范围。

实施例1：

如图1和2所示，一种Zigbee的红外线传感器制作方法，按照如下步骤进行： 

（1）    提供衬底10，衬底10为SOI衬底；

（2）    在衬底10中细加工形成多个凹槽11，在凹槽11内填充第一释放牺牲层，在衬底10表面覆盖膜片9，膜片9为多孔聚酰亚胺；

（3）    在膜片9上形成下部电极5；

（4）    进行气相释放工艺去除第一释放牺牲层；

（5）    在膜片9和下部电极5上形成热电层8；

（6）    在基片12上表面上形成红外结构吸收层3，在该基片12中局部地形成多个像素7，在该红外结构吸收层3的形成步骤中，沉积一种胶质微粒的分散体，从而形成一种覆盖于基片12的红外结构吸收层，红外结构吸收层3在热电层8的上面；红外结构吸收层的厚度小于10微米；

（7）    然后去除部分红外结构吸收层3以便形成多个基本吸收区，它们分别与多个像素7连接。

红外结构吸收层3的形成包括以下几个步骤：

（1）把具有多个开孔的掩模放到基片12上，这些开孔确定出基本吸收区；