[发明专利]固体拍摄装置无效

专利信息
申请号: 201310389359.8 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN103915456A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 早川二郎;依田友幸 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 拍摄 装置
【权利要求书】:

1.一种固体拍摄装置,其中,具备:

半导体基板,其具有像素区域以及周边电路区域且具有第1以及第2主面;

布线结构,其设置于所述半导体基板的第1主面,具有电连接于所述周边电路区域的多个第1布线层;

第2布线层,其在所述周边电路区域且在所述半导体基板的第2主面设置;

第3布线层,其夹着绝缘层设置在所述第2布线层的上方;和

多个贯通电极,其将所述第2以及第3布线层与所述布线结构电连接,贯通所述半导体基板。

2.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

所述多个贯通电极包括:

第1贯通电极,其将所述第2布线层与所述布线结构电连接,贯通所述半导体基板;和

第2贯通电极,其将所述第3布线层与所述布线结构电连接,贯通所述半导体基板。

3.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

所述第2以及第3布线层分别在所述周边电路区域形成为平面状。

4.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

还具备过孔插塞,该过孔插塞将所述第2布线层与所述第3布线层电连接。

5.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

所述第2布线层包括通过缝隙分离开的多个第1布线部分,

所述第3布线层包括通过缝隙分离开的多个第2布线部分。

6.根据权利要求5所述的固体拍摄装置,其中,

所述第3布线层的缝隙处于俯视不同于所述第2布线层的缝隙的位置。

7.根据权利要求5所述的固体拍摄装置,其中,

所述第2以及第3布线层形成为覆盖所述周边电路区域。

8.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

所述第2以及第3布线层包含遮光材料而构成。

9.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

还具备遮光膜,该遮光膜在所述像素区域的一部分且在所述半导体基板的第2主面设置,

所述第2以及第3布线层包含与所述遮光膜相同的材料而构成。

10.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

所述第2以及第3布线层为电源线或信号线。

11.根据权利要求2所述的固体拍摄装置,其中,

所述第2布线层为电源线且在所述周边电路区域形成为平面状,

所述第3布线层为信号线。

12.根据权利要求11所述的固体拍摄装置,其中,

所述第1贯通电极配置在所述第2贯通电极的附近。

13.根据权利要求12所述的固体拍摄装置,其中,

所述第1贯通电极形成为,包围所述第2贯通电极的周围。

14.根据权利要求11所述的固体拍摄装置,其中,

还具备屏蔽布线,该屏蔽布线形成为,包围所述第3布线层的周围,

所述屏蔽布线与所述第2布线层电连接。

15.根据权利要求1所述的固体拍摄装置,其中,

还具备多个受光元件,该多个受光元件在所述像素区域且在所述半导体基板的第2主面设置。

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