[发明专利]一种集成功率控制单元的封装结构

权利要求书

1.一种集成功率控制单元的封装结构，包括主基板（13），所述主基板（13）上分布有若干个共用母线的发热元件，以实现若干种功能，其特征在于：实现同一功能的发热元件在所述主基板（13）上间隔分布，同时工作的实现不同功能的发热元件在所述主基板（13）上也间隔分布，以使得使用时所述主基板（13）的不同区域的发热均匀。

2.根据权利要求1所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述集成功率控制单元的封装结构为车载集成功率控制单元的封装结构。

3.根据权利要求2所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述车载集成功率控制单元的所述发热元件包括电动空调控制器发热元件（2）、DC/DC发热元件（3）、车载充电机发热元件（4）以及电机控制器发热元件（5）。

4.根据权利要求3所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述电机控制器发热元件（5）与所述DC/DC发热元件（3）间隔分布，所述DC/DC发热元件（3）与所述车载充电机发热元件（4）相邻分布，所述电机控制器发热元件（5）与车载充电机发热元件相邻分布。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：还包括盛装有冷却液以用于对所述主基板（13）进行散热的散热壳体（1），所述散热壳体（1）包括用于向其内部导入冷却液的冷却液进口（11）和用于将冷却液导出的冷却液出口（12），所述主基板（13）同时为围成所述散热壳体（1）的一个壁。

6.根据权利要求5所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述主基板（13）的没有安装发热元件的一侧上设置有若干个位于所述散热    壳体（1）内部的散热组件（14），所述散热组件（14）彼此之间相互配合形成分别与冷却液进口（11）和冷却液出口（12）连通的流体通道（15）。

7.根据权利要求5或6所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述主基板（13）的内部设置真空腔体（131），所述真空腔体（131）的内部装有液态相变介质（132）。

8.根据权利要求7所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述真空腔体（131）的靠近半导体功率器件热量传来方向的底面(134)上成型有若干个便于所述液态相变介质（132）均匀分布的毛细凹槽。

9.根据权利要求8所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述毛细凹槽的截面形状为三角形、梯形或矩形中的一种。

10.根据权利要求5-9中任一项所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述散热组件（14）为垂直于所述主基板（13）内壁的正多边形柱状散热片，且其截面积向着远离发热元件的热量传来方向逐渐减小。

11.根据权利要求6-10中任一项所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述主基板（13）上设置有N列所述散热组件（14），相邻两列的所述散热组件交错排布以形成波浪形的流体通道（15），所述波浪形的流体通道（15）包括若干个高度相等的波峰以及位于相邻波峰之间的波谷，其中，N为不小于2的整数且为2的倍数。

12.根据权利要求5-11中任一项所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述主基板（13）采用AlSiC制成。

13.根据权利要求5-12中任一项所述的集成功率控制单元的封装结构，其特征在于：所述散热壳体（1）的边缘设置密封凹槽，所述密封凹槽内设置密封圈，所述主基板（13）的边缘与所述密封凹槽内的所述密封圈紧密压合以实现密封固定。