[发明专利]压接式功率模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电力电子技术领域，特别涉及一种压接式功率模块。

背景技术

目前，现在市面上的压接式功率模块均采用外壳与电绝缘基板硬压接的方式，因为电绝缘基板本身比较脆弱，所以在此类设计方案中，电绝缘基板的表面积不能设计的太大，不然在压接的时候会有电绝缘基板碎裂的危险，导致硬压接的压接式功率模块的功率等级不能设计的过高，只能应用在小功率模块里面。现有的电绝缘基板在进行芯片焊接加工的时候，因为芯片的热膨胀系数与电绝缘基板不一样，会使电绝缘基板在加工后会有轻微的反弧度，在使用的时候会增加模块的导热硅脂层，增加热阻，降低导热效率。

发明内容

有鉴于此，提供一种功率大、导热快的的压接式功率模块。

一种压接式功率模块，其包括外壳、盖板以及用于压接到散热装置的电绝缘基板，所述外壳具有分别与盖板和电绝缘基板相对的第一表面和第二表面，所述盖板和电绝缘基板分别装配于外壳的第一表面和第二表面上，所述外壳第二表面在面对电绝缘基板周边的位置设有一个环形内槽，所述环形内槽嵌设有一个用于弹性抵压电绝缘基板的第一弹性缓冲件，所述第一弹性缓冲件高出于外壳第二表面用以使外壳能调整电绝缘基板软压接到散热装置上的压力。

在所述压接式功率模块中，在外壳第二表面设有环形内槽，内嵌有一弹性缓冲件，安装时，外壳透过弹性缓冲件软压接电绝缘基板，即，弹性缓冲件在外壳和电绝缘基板之间提供一定弹性应力的缓冲，既能保护电绝缘基板不会压裂，成功解决了电绝缘基板本身比较脆弱，而不能制造大功率等级压接模块的缺陷。而且，通过控制弹性缓冲件受压高度或程度来调整电绝缘基板软压接到散热装置上的压力，实现压力可调的作用。这样，能使电绝缘基板与散热装置紧密压接，并降低电绝缘基板与散热装置间导热硅脂（采用的情况下）的厚度，降低了模块热阻，提高散热效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的压接式功率模块的俯视结构示意图。

图2为图1的压接式功率模块沿着第一弹性缓冲件一边的剖视结构示意图。

图3为图1的压接式功率模块沿着两个紧固件轴向的剖视结构示意图。

图4为图1的压接式功率模块的立体分解结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1到图4， 本发明实施例提供的压接式功率模块10包括外壳11、盖板12以及用于压接到散热装置的电绝缘基板13，外壳11具有分别与盖板12和电绝缘基板13相对的第一表面111和第二表面112，盖板12和电绝缘基板13分别装配于外壳11的第一表面111和第二表面112上，外壳11第二表面112在面对电绝缘基板13周边的位置设有一个环形内槽113，环形内槽113嵌设有一个用于弹性抵压电绝缘基板13的第一弹性缓冲件15，第一弹性缓冲件15高出于外壳第二表面用以使外壳11能调整电绝缘基板13软压接到散热装置（图未示）上的压力。

如图4所示，外壳11的第一表面111周边呈凸起形状，形成挡墙118。如图4所示，电绝缘基板13上安置有多个功率元件132，例如但不限于包括多个MOS管等半导体元器件。外壳11是外框结构，即正对功率元件132的位置为镂空结构，外壳11贴合于电绝缘基板13周边未安置功率元件132的边缘。