[发明专利]一种电致发光显示屏及其制备方法、显示装置无效
申请号: | 201310334872.7 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN103426903A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 陈俊生 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电致发光 显示屏 及其 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种电致发光显示屏及其制备方法、显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示器是一种自发光显示器,与LCD(liquid crystal display,液晶显示器)相比,OLED显示器不需要背光源,因此OLED显示器更为轻薄,此外OLED显示器还具有高亮度、低功耗、宽视角、高响应速度、宽使用温度范围等优点而越来越多地被应用于各种高性能显示领域当中。
目前用于OLED最佳的封装方式为玻璃胶熔接方式,其具有非常好的密封性能,黏着强度,适合大量生产的工艺条。
以成品手机为例说明一下现有的玻璃胶封装技术。参见图1,成品手机的结构从下至上依次包括:背板11,玻璃胶12,发光层13,封装基板14,手机黑边15以及盖板玻璃16。参见图2,现有的玻璃胶熔接方式需要使用掩膜板(Mask)17对镭射激光(Laser)18进行遮挡,以在形成玻璃胶的位置通过激光照射使其熔融,达到背板和盖板玻璃封装的目的,同时防止激光对玻璃胶之外的区域造成损坏。此种封装方式需要控制掩膜板17精度和掩膜板和封装基板的对位精度,对于制程的要求增加,成本提高,产能降低。
发明内容
本发明实施例提供了一种电致发光显示屏及其制备方法,以及一种电致发光显示装置,用以实现电致发光显示屏能够自行遮挡激光的照射,无需掩膜板,简化了电致发光显示屏的制作流程,提高了生产效率,降低了生产成本。
本发明实施例提供的一种电致发光显示屏,包括背板、封装基板,以及设置在背板与封装基板之间的发光层、玻璃胶,还包括在封装基板面向背板的一侧形成的用于激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡的遮光图层。
本发明通过在封装基板面向背板的一侧形成有用于激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡的遮光图层,使电致发光显示屏能够自行遮挡激光的照射,省去掩膜板的使用,减少了制程的要求,降低了成本,提高了产能。
较佳地,所述遮光图层的颜色为黑色,黑色材料具有遮挡激光的功能,这样,所述遮光图层便可以在激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡,使电致发光显示屏能够自行遮挡激光的照射,省去掩膜板的使用,减少了制程的要求,降低了成本,提高了产能。
较佳地,所述遮光图层的材料为金属材料或炭黑,这样,所述遮光图层便可以在激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡,使电致发光显示屏能够自行遮挡激光的照射,省去掩膜板的使用,减少了制程的要求,降低了成本,提高了产能。
较佳地,所述金属材料为铝、锰、铬、铬的氧化物或铬的氮化物,这样,所述遮光图层便可以在激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡,使电致发光显示屏能够自行遮挡激光的照射,省去掩膜板的使用,减少了制程的要求,降低了成本,提高了产能。
较佳地,所述的遮光图层包括第一环形区域和第二环形区域,其中,玻璃胶包围第一环形区域,第二环形区域包围玻璃胶。
较佳地,所述第一环形区域和第二环形区域之间的距离范围为0.6毫米至1.2毫米,这样,第一环形区域与第二环形区域之间的距离大于玻璃胶涂布宽度,便于进行背板与封装基板的封装。
较佳地,所述第一环形区域最内侧边和第二环形区域最外侧的边之间的距离为激光的光束宽度与激光的对位精度之和。
本发明实施例提供的一种电致发光显示装置,包括上述的电致发光显示屏任意一项特征。
本发明实施例提供的一种电致发光显示屏的制备方法,该方法包括:
在背板上形成发光层;
在封装基板面向背板的一侧形成用于激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡的遮光图层;
在背板面向封装基板的一侧或者在封装基板面向背板的一侧上形成玻璃胶;
从封装基板远离背板的一侧通过激光对所述玻璃胶进行照射,将完成上述操作的封装基板与背板进行封装。
从上述制备方法可以看出,通过在封装基板面向背板的一侧形成有用于激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡的遮光图层,使电致发光显示屏能够自行遮挡激光的照射,省去掩膜板的使用,减少了制程的要求,降低了成本,提高了产能。
较佳地,在封装基板面向背板的一侧形成用于激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡的遮光图层,包括:通过构图工艺在封装基板面向背板的一侧形成用于激光照射玻璃胶时对玻璃胶之外区域进行遮挡的遮光图层,这样使得电致发光显示屏能够自行遮挡激光的照射,省去掩膜板的使用,减少了制程的要求,降低了成本,提高了产能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的