[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，特别涉及一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法。

背景技术

随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，集成单元的分布密度越来越大，推动PCB向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。如何制造复合高密度互连（HDI）设计和散热结构的PCB，是当今PCB制造行业的难题。

对于包含高密度互连（HDI）设计的PCB，现有先进的散热解决方案是在PCB需散热位置采用埋入导热材料设计（CN101790290A），但其要求采用芯板+半固化片+芯板的叠合结构，无法应用于包含外层盲孔设计的PCB板上；现有实现高密度互连的方法一般需要分两次制作：首先制作子板，在子板外层制作导接区用于外层盲孔和内层线路的连接；然后第二次压合，在导接区对应的铜箔表面制作盲孔，实现外层和内层线路的连接。该种常规制作方法经过多次压合，制造成本高，工艺较为复杂，且由于多次压合造成PCB板层间对位困难、成品率低。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种制作工艺简单、耐热性好、成品率高的具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法。

一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1：提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料，在芯板表面制作有导接区，并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔；

步骤2：采用销钉对位方式，将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接芯板与铜箔，且叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔，将导热材料置入所述连通孔内；

步骤3：高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起，制成压合板；

步骤4：对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形，外层盲孔延伸至所述芯板表面的导接区。

步骤1中，芯板根据需要为一个或多个。所述导接区设置在预设位置，可通过蚀刻形成，导接区与制作成的PCB板上的外层盲孔的底部位置对应。导接区尺寸比盲孔尺寸大0.10mm-0.20mm，导接区与PCB内的线路图形和外层镀通孔直结或间接连接。

步骤2中，芯板、半固化片、铜箔的边沿可开设有工具孔，以供销钉穿过。在叠合前，可进一步包括对芯板以及导热材料做表面氧化处理的步骤，以除去芯板与导热材料表面的油脂、灰尘等，增强芯板表面的结合力。铜箔叠合在芯板的一表面或两表面，且通过半固化片连接。芯板可为多张，相邻两张芯板间设置有半固化片。所述导热材料可选择铜块。导热材料的长度对应制成的PCB板的厚度。压合后导热材料的端面与PCB板的外表面平齐。

步骤4中，对制作的压合板的后处理包括对压合板进行磨板、激光烧蚀除去其表面的残胶；以及对其进行钻孔、镀铜、塞孔、电镀并制作外层图形。通过钻盲孔至外侧芯板的导接区，在其孔壁上镀铜，在孔内填满树脂，并且外表电镀，在表层上制作PCB板外层图形，邻近外侧的芯板与表层电路导通。在制作外层盲孔时，通过先机械钻孔打通铜箔，形成盲孔口，然后通过激光烧蚀半固化片固化后形成的介质层至所述导接区，形成所述外层盲孔，通过机械铣削表面铜箔，激光烧蚀至导接区时不能进一步向下烧蚀，如此，可实现对盲孔孔深的控制。

如此，制得具备高密度互连设计和散热结构的PCB板。

另外，本发明有必要提供一种所述方法制得的PCB板。

一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板，包括芯板、半固化片、铜箔以及导热材料，所述芯板、半固化片以及铜箔上开设有通孔，所述芯板、半固化片以及铜箔层叠，铜箔位于最外层，半固化片连接在芯板与芯板之间以及芯板与铜箔之间，所述芯板、半固化片以及铜箔上的通孔位置对应叠合形成连通孔，所述导热材料设置在连通孔内，导通芯板表面的铜层与外层铜箔。

相较于现有技术，本发明通过在芯板、半固化片、以及铜箔开设通孔，然后将芯板、半固化片、铜箔层叠，并在连通孔内置入导热材料，一次压合制成所需的PCB板，并且在芯板压合前先制作导接区，便于外层盲孔通过激光的制作，工艺简单；PCB板外层的铜箔通过导热材料导通，散热效果好。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。