[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法

权利要求书

1.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，其制作方法如下：

步骤1：提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料，在芯板表面制作有导接区，并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔；

步骤2：采用销钉对位方式，将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接芯板与铜箔，且叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔，将导热材料置入所述连通孔内；

步骤3：高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起，制成压合板；

步骤4：对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形，外层盲孔延伸至所述导接区。

2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤1中，所述导热材料选择铜块。

3.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤2中，在叠合前，进一步包括对芯板以及导热材料做表面氧化处理的步骤。

4.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤2中，芯板为多张，多张芯板层叠地设置，两相邻芯板间设置有半固化片。

5.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤4中，压合板的后处理包括对其进行磨板、激光烧蚀除去其表面的残胶；以及对其进行机械钻孔、镀铜、塞孔、电镀并制作外层图形。

6.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤4中，制作外层盲孔时，通过先机械钻孔打通铜箔，形成盲孔口，然后通过激光烧蚀半固化片至所述导接区。

7.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：所述导接区设置在芯板表面预设位置，通过蚀刻形成，导接区与制成后的PCB板上开设的外层盲孔的底部对应，导接区尺寸比外层盲孔尺寸大0.10mm-0.20mm，导接区与PCB内的线路图形和外层镀通孔直结或间接连接。

8.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板，包括芯板、半固化片、铜箔以及导热材料，其特征在于：所述芯板、半固化片以及铜箔上开设有通孔，所述芯板、半固化片以及铜箔层叠，铜箔位于最外层，半固化片连接在芯板与芯板之间以及芯板与铜箔之间，所述芯板、半固化片以及铜箔上的通孔位置对应叠合形成连通孔，所述导热材料设置在连通孔内导通芯板表面的铜层与外层铜箔，所述PCB板通过权利要求1至7任一项所述PCB板的制作方法制作。

9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述PCB板的上下外表面上开设有外层盲孔，外层盲孔的底端延伸至与邻近外侧的芯板的表面，且与所述邻近外侧芯板的表面上对应设置的导接区相对接。

10.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述PCB板开设有装配孔，贯通PCB板的相对表面。