[发明专利]焊球印刷搭载装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于向半导体基板的电极上印刷焊球的印刷机，尤其涉及使印刷焊剂的焊剂印刷机和印刷焊球的焊球印刷机联动的焊球印刷搭载装置。

背景技术

在以往的焊球印刷搭载装置中，使用将焊剂印刷机、搭载焊球的植球机等配置成横向一列，由皮带传送器进行各装置间的基板的交接的方法。在同样的电子零件制造装置中，也如专利文献1记载的那样，公开了配置能够直线状地移动的皮带传送器，将被搭载在皮带传送器上的基板向各装置交接，由各自的装置进行处理的电子零件制造装置。即、公开了由一贯的生产线连续地进行从半导体芯片向基板上的搭载到半导体芯片的封止等为止的电子零件制造装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-121473号公报

在专利文献1记载的电子零件制造装置中，是通过皮带传送器使回路基板的运送移动的结构，是回路基板从传送器上向各装置的交接使用设置在装置上的升降机进行的方式。在该方式中，在回路基板在皮带传送器上移动的期间，在皮带传送器的动作起动时、停止时，力作用于基板，产生基板的位置偏移。为了防止基板的位置偏移，在处理在各装置中开始前，必须进行基板的对位的动作。

再有，专利文献1记载的电子零件制造装置是将1个皮带传送器架设在各装置整体，来运送回路基板的结构。若有节拍时间(タクトタイム)长的装置，则与该装置相匹配地驱动皮带传送器，难以缩短节拍时间。

另外，若基板的厚度薄到0.5mm～0.1mm，则在基板上产生大的挠曲，不能进行由皮带传送器进行的运送。另外，若在基板中央设置防止挠曲的皮带，则由于皮带在工作台中央穿过，而存在不能进行精度好的印刷等问题。

因此，本发明的目的是解决上述课题，提供一种谋求装置的小型化，且能够通过简单的动作运送产生了挠曲的薄的基板，且能够精度好地印刷必要的量的焊球的焊球印刷搭载装置。

发明内容

为了实现上述目的，本发明中的特征在于，做成下述结构，即、包括：具备搭载基板，并向焊剂印刷机运送的第一运送承载器的第一运送部、被设置在第一运送部的焊剂印刷机侧的上部，且可在基板运送方向移动地被设置在第一运送承载器上方的第一运入机构、用于将由焊剂印刷机印刷了焊剂的基板向第二运送承载器移载的第一运出机构、从第二运送承载器向焊球印刷机移载的第二运入机构、将充填了焊球的基板向第三运送承载器移载的第二运出机构，由设置在第一运入机构上的照相机单元和设置在第一运出机构上的照相机单元，对在载置于焊剂印刷机的印刷工作台上的基板的四角设置的对位标记和设置于掩模的四角的对位标记同时进行摄像，且由设置在第二运入机构和第二运出机构上的照相机单元，对在载置于焊球印刷机的印刷工作台上的基板和掩模上设置的对位标记进行摄像，由控制部求出位置偏移量，水平移动印刷工作台，对位置偏移进行校正。

发明效果

通过做成上述结构，能够消除运送基板时的基板的变形，基板向印刷工作台上的交接也顺畅，能够缩短印刷花费的时间，且能够进行精度好的焊球印刷。

附图说明

图1是焊球印刷搭载装置的概略结构图。

图2是焊剂印刷机和周边设备的正视图。

图3A是第一运送部的仰视图。

图3B是第一运送部的剖视图。

图4A是第一运送承载器的剖视图。

图4B是第一运送承载器的剖视图，是移载基板时的防基板落下板臂动作了的状态。

图5是用于说明焊球印刷装置的动作的图。

具体实施方式

下面，使用附图，说明本发明。图1是表示本发明的焊球印刷搭载装置的整体配置图。图2是表示焊剂印刷部的概略结构。