[发明专利]焊球印刷搭载装置有效
申请号: | 201310257832.7 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103515274A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 五十岚章雄;水鸟量介;三本胜;桥本尚明 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张斯盾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 搭载 装置 | ||
1.一种焊球印刷搭载装置,其特征在于,做成下述结构,即、包括:具备搭载基板,并向焊剂印刷机运送的第一运送承载器的第一运送部、被设置在前述第一运送部的焊剂印刷机侧的上部,且可在基板运送方向移动地被设置在前述第一运送承载器上方,从前述第一运送承载器向前述焊剂印刷机移载的第一运入机构、用于将由前述焊剂印刷机印刷了焊剂的基板向第二运送承载器移载的第一运出机构、从前述第二运送承载器向焊球印刷机移载的第二运入机构、将充填了焊球的基板向第三运送承载器移载的第二运出机构,由设置在前述第一运入机构上的照相机单元和设置在前述第一运出机构上的照相机单元,对在载置于前述焊剂印刷机的印刷工作台上的基板的四角设置的对位标记和在被配置于前述焊剂印刷机上方以及焊球印刷机上方的掩模的四角设置的对位标记同时进行摄像,且由设置在前述第二运入机构和前述第二运出机构上的照相机单元,对在载置于焊球印刷机的印刷工作台上的基板和掩模上设置的前述对位标记进行摄像,由控制部求出位置偏移量,水平移动印刷工作台,对位置偏移进行校正。
2.如权利要求1所述的焊球印刷搭载装置,其特征在于,
是在前述第一、二运入机构以及前述第一、二运出机构中,在吸附垫支撑板上设置多个真空吸附垫,用于使前述真空吸附垫支撑板上下移动的驱动机构和向吸附垫供给负压的真空机构被连接的结构。
3.如权利要求1所述的焊球印刷搭载装置,其特征在于,
在前述第一~三运送承载器的基板载置面以及印刷前述焊剂以及焊球的印刷工作台以及焊球印刷工作台的基板载置面上设置了多个吸附孔,在运送基板时以及印刷基板时向前述吸附孔供给负压,将基板固定在载置面上。
4.如权利要求1所述的焊球印刷搭载装置,其特征在于,
在设置于前述第一~第三运送部上的前述第一~第三运送承载器上设置了规定前述基板的搭载位置的X方向以及Y方向的定位机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造