[发明专利]通过研磨带研磨玻璃板等工件的周缘部的研磨装置及方法

权利要求书

1.一种研磨装置，用于使用研磨带对工件的周缘部进行研磨，其特征在于，包括：

第1研磨部，其对所述工件的周缘部的直线被研磨部分进行研磨，且具有水平的第1研磨轴线；和

第2研磨部，其对所述工件的周缘部的非直线被研磨部分进行研磨，且具有水平的第2研磨轴线，

所述第1研磨部包括：用于保持所述工件的第1工件单元，该第1工件单元包括用于保持所述工件的第1工件保持台、和用于使所述第1工件保持台沿所述第1研磨轴线摆动的摆动机构；和隔着所述第1研磨轴线与所述第1工件单元相对并用于配置第1研磨带的至少一部分表面的第1研磨带单元，

所述第2研磨部包括：用于保持所述工件的第2工件单元；和隔着所述第2研磨轴线与所述第2工件单元相对并用于配置第2研磨带的至少一部分表面的第2研磨带单元，

在所述第1研磨部中，所述配置的第1研磨带的表面划分出第1研磨面，所述直线被研磨部分和所述第1研磨面接触地在所述第1研磨轴线上相对移动，由此进行研磨，

在所述第2研磨部中，所述配置的第2研磨带的表面划分出第2研磨面，所述非直线被研磨部分和所述第2研磨面接触地在所述第2研磨轴线上相对移动，由此进行研磨。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述工件由玻璃板构成，

在所述第1研磨部中，所述直线被研磨部分和所述第1研磨面相对移动，以使得所述玻璃板的周缘部的直线被研磨部分形成为，平均表面粗糙度Ra为200nm以下、且最大谷深Rv为20nm以下，

在所述第2研磨部中，所述非直线被研磨部分和所述第2研磨面相对移动，以使得所述玻璃板的周缘部的非直线被研磨部分形成为，平均表面粗糙度Ra为20nm以下、且最大谷深Rv为200nm以下。

3.如权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，

所述第2工件单元在水平的基座上具有：

X方向可动工作台，其以能够沿水平方向且沿与所述第2研磨轴线垂直的方向即X方向移动的方式设置；

Y方向可动工作台，其为以能够沿与所述第2研磨轴线平行的方向即Y方向移动的方式设置的Y方向可动工作台，且一体地具有沿X方向伸长的槽部；和

第2工件保持台，其通过一体地设置在所述X方向可动工作台上的第1铅垂轴而被能够旋转地水平支承，

所述第2工件保持台具有第2铅垂轴，该第2铅垂轴为从该第2工件保持台的表面垂直地伸长的第2铅垂轴，且能够滑动地位于所述Y方向可动工作台的所述槽部内，

所述工件保持在所述第2工件保持台上，

所述非直线被研磨部通过所述第1铅垂轴及所述第2铅垂轴的移动，边进行摆头运动边沿所述第2研磨轴线摆动。

4.如权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，

所述第1研磨带单元具有用于使所述第1研磨面沿水平方向且沿与所述第1研磨轴线垂直的方向移动的第1研磨带移动机构，由此，所述直线被研磨部分和所述第1研磨面能够在所述第1研磨轴线上抵接，

所述第2研磨带单元具有用于使所述第2研磨面沿水平方向且沿与所述第2研磨轴线垂直的方向移动的第2研磨带移动机构，由此，所述非直线被研磨部分的至少一部分和所述第2研磨面能够在所述第2研磨轴线上抵接。

5.如权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，

所述第1研磨带单元包括用于使所述第1研磨面的长度轴线相对于所述第1研磨轴线倾斜的第1倾斜机构，

所述第2研磨带单元包括用于使所述第2研磨面的长度轴线相对于所述第2研磨轴线倾斜的第2倾斜机构。

6.如权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，

所述第1研磨带单元包括用于使所述第1研磨面以所述第1研磨轴线为中心转动的第1转动机构，

所述第2研磨带单元包括用于使所述第2研磨面以所述第2研磨轴线为中心转动的第2转动机构。

7.如权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，

所述第1工件单元包括用于使所述工件沿水平方向且沿与所述第1研磨轴线垂直的方向移动的工件移动机构。