[发明专利]用于光学和电子器件的图案化功能结构基板

权利要求书

1.一种光学和电子器件的图案化功能结构基板，其特征在于包括金属基体和功能陶瓷层，在所述金属基体与功能陶瓷层之间具有活性钎焊合金层；并且通过掩模对所述功能陶瓷层以及活性钎焊合金层进行选择性蚀刻形成多个隔离基座；并且在所述隔离基座在所述功能陶瓷层上形成金属电路。

2.根据权利要求1所述的光学和电子器件的图案化功能结构基板，其特征在于所述功能陶瓷层的厚度为10-500 um；所述功能陶瓷层选自氧化硅，氧化铝，氧化锆，氧化钛，氧化锌，钇铝石榴石，氮化铝，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的光学和电子器件的图案化功能结构基板，其特征在于所述功能陶瓷层为AlN或Al₂O₃。

4.根据权利要求1-3任一项所述的光学和电子器件的图案化功能结构基板，其特征在于所述功能陶瓷层通过粉末烧结法制备得到。

5.根据权利要求1-3任一项所述的光学和电子器件的图案化功能结构基板，其特征在于所述活性钎焊使用的钎料含有0.5-0.8wt%的Ag、0.8-1.0 wt%的In、2.1-2.5 wt%的Ti、1.2-1.5 wt%的Si、5.2-7.2 wt%的Sn、2.7-3.2 wt%的Al、0.65-0.95wt%的Mn、1.8-2.1wt%的Ni、0.5-0.7wt%的Ce、0.1-0.2wt%的B和余量的Cu。