[发明专利]一种柔性基板封装的装置

说明书

技术领域

本发明涉及微电子行业基板封装技术领域，具体涉及一种柔性基板封装的装置。

背景技术

随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子中基板的中电子元件的集成密度越来越大，势必增加了微电子基板的整体面积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，但是现有技术中只是存在一种柔性基板及其柔性基板的可弯曲折叠封装，现有的柔性基板封装方式通常采用人工对柔性基板进行弯曲、折叠来实现柔性基板的封装以减小封装后的封装体的体积，这种封装方法封装工艺复杂、封装强度大，封装效率低，不适应于自动化的封装，封装成本较高。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种柔性基板封装的装置，可以适用于自动化的封装，使得封装工艺简单、强度较小，提高封装效率，大大降低封装成本。

其技术方案是这样的：一种柔性基板封装的装置，其特征在于：其包括两侧的一定形状的封装头，所述封装头通过滑动装置连接，所述两侧的封装头可以相向运动。

其进一步特征在于，所述封装头内设置有空腔，所述空腔里侧设置有通孔，所述空腔外侧设置有吸气口；所述封装头为U形封装头。

本发明的上述结构中，由于两侧一定形状的封装头通过滑动装置连接，所述两侧的封装头可以相向运动，在封装头的运动过程中，柔性基板通过封装头实现了弯曲、折叠，可以实现柔性基板的自动封装，使得封装工艺简单、强度较小，提高封装效率，大大降低封装成本。

附图说明

图1为本发明柔性基板封装的装置的结构示意图；

图2为图1的左视图；

图3为封装头的结构示意图；

图4为图3的左视图。

具体实施方式

见图1、图2所示，一种柔性基板封装的装置，其包括两侧的U形的封装头1-1、1-2，封装头1-1、1-2通过滑轨2、滑块3连接，两侧的封装头1-1、1-2可以相向运动，封装头内设置有空腔4，空腔4里侧设置有多个通孔5，空腔外侧设置有吸气口6，通过空腔外侧吸气口6的气，保证了柔性基板与封装头1-1、1-2的稳定贴合，保证了封装质量。

     本实施例中，封装头采用了U形的封装头，主要是实现柔性基板的变形，当然封装头也可以采用其他的形状，只要是实现了柔性基板的弯曲、折叠，减小了柔性基板的整体封装体积，都是本发明的保护范围。

     同时本实施例中，封装头通过滑轨、滑块连接，实现了封装头的相对运动，保证了柔性基板的自动弯曲、折叠，当然封装头也可以采用其他的装置连接，只要是实现了封装头的相对运动，保证了封装头间的柔性基板的自动弯曲、折叠，都是本发明的保护范围。

以上所述仅为说明发明的实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。