[发明专利]一种具有能带梯度分布的铜铟铝硒(CIAS)薄膜的制备方法有效
申请号: | 201310229778.5 | 申请日: | 2013-06-09 |
公开(公告)号: | CN103325886B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 徐东;徐永清;杨杰 | 申请(专利权)人: | 徐东 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 能带 梯度 分布 铜铟铝硒 cias 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,包括以下步骤:
将铜源化合物、铝源化合物、铟源化合物、硫源和油胺混合,合成铜铟铝硫纳米颗粒,其中,铝、铟元素摩尔百分含量比为:0<铝/(铟+铝)<40%,所述铜铟铝硫纳米颗粒的合成温度为180-280℃;
将所述铜铟铝硫纳米颗粒分散在有机溶剂中,配制成铜铟铝硫纳米晶墨水;
将所述铜铟铝硫纳米晶墨水涂敷在镀双层Mo的基体上,形成铜铟铝硒前驱体预制膜,其中,所述镀双层Mo的基体为依次沉积有纯Mo层和掺铝的Mo层的基体;
将所述铜铟铝硒前驱体预制膜经过硒化、退火处理获得铜铟铝硒薄膜。
2.根据权利要求1所述的具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,其特征在于:铜铟铝硒前驱体预制膜的制备过程中,所述镀双层Mo的基体中,掺铝Mo层中铝的摩尔百分含量为0.5-15%。
3.根据权利要求1或2所述的具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,其特征在于:铜铟铝硒前驱体预制膜的制备过程中,所述镀双层Mo的基体中,掺铝Mo层厚度为20-500nm。
4.如权利要求1所述的具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,其特征在于:所述合成铜铟铝硫纳米颗粒的步骤中,所述铜源化合物、铝源化合物、铟源化合物分别为含有铜、铝、铟的氯化盐、醋酸盐、乙酰丙酮盐、氧化物中的至少一种;所述硫源为硫粉、硫化氢、二硫化碳、硫脲中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,其特征在于:所述配制成铜铟铝硫纳米晶墨水的步骤中,铜铟铝硫纳米晶墨水浓度为10-300mg/mL。
6.根据权利要求1所述的具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,其特征在于:所述配制成铜铟铝硫纳米晶墨水的步骤中,所述有机溶剂为胺类、苯类或烷硫醇类化合物中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,其特征在于:所述硒化的过程中,硒化温度为500-600℃,硒化时间为10-90min。
8.根据权利要求1或7所述的具有能带梯度分布的铜铟铝硒薄膜的制备方法,其特征在于:所述硒化的过程中采用的硒源为硒粉、硒化氢、二乙基硒中的至少一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的