[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物，具体而言，涉及适于作为室温固化性胶粘剂组合物使用的固化性树脂组合物。

背景技术

在分子内具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂是烷氧基甲硅烷基等交联性甲硅烷基利用大气中的水分水解同时进行缩合交联的所谓湿气固化型聚合物，被广泛用作密封材料、胶粘剂、涂料等的基础聚合物(专利文献1～4)。特别是在胶粘剂领域，适合用于即使在固化后也具有柔软性的弹性胶粘剂。另一方面，对于电子材料用途的弹性胶粘剂而言，要求即使在150℃下暴露数百小时后也必须维持柔软性等极高的耐热性。因此，耐热性高的聚有机硅氧烷正逐渐被用作基础聚合物。然而，聚有机硅氧烷存在含有引起接点障碍的低分子环状硅氧烷的问题，因此，正在谋求开发不使用聚有机硅氧烷的高耐热弹性胶粘剂。

另外，在密封材料、胶粘剂、涂料等中使用上述这样的湿气固化型聚合物时，存在为了促进该湿气固化型聚合物的固化而配合胺催化剂、丁基锡催化剂等化合物的情况(专利文献5、6)。然而，由于胺催化剂存在渗出等问题，丁基锡催化剂存在安全性问题，因此，正在研究以辛基锡催化剂来代替。此外，还提出了可以将以三氟化硼等为代表的卤化硼化合物、氟硅烷化合物等卤素化合物用作该湿气固化型聚合物的固化催化剂的方案(专利文献7～9)。

专利文献1：日本特开昭52-73998号公报

专利文献2：日本专利第3030020号公报

专利文献3：日本专利第3343604号公报

专利文献4：日本特开2011-208155号公报

专利文献5：日本特开平8-283366号公报

专利文献6：日本专利第3062625号公报

专利文献7：日本特开2005-054174号公报

专利文献8：国际公开2006/051799号

专利文献9：国际公开2007/123167号

其中，例如在专利文献4中，作为耐热性高的固化性有机硅类树脂，提出了含有在分子内具有交联性甲硅烷基的乙烯基聚合物的固化性组合物。本发明人尝试了使用该在分子内具有交联性甲硅烷基的乙烯基聚合物和辛基锡催化剂来设计高耐热弹性胶粘剂。但是，使用该在分子内具有交联性甲硅烷基的乙烯基聚合物和辛基锡催化剂时，存在辛基锡的催化剂活性低从而固化慢的问题。而且，为了使固化变快而大量使用辛基锡催化剂时，存在储藏稳定性变差、保存时的粘度增加变大的问题。

发明内容

因此，为了解决上述问题，本发明人进行了深入研究，结果发现，通过使用通过活性自由基聚合法合成的主链为乙烯基聚合物且分子末端具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(A)和主链为聚氧化烯且分子内具有含氮特性基团的固化性有机硅类树脂(B)作为基础聚合物并且使用卤化硼化合物(C)作为固化促进剂，在不含有低分子环状硅氧烷的情况下即使固化后在150℃下暴露数百小时也能够维持柔软性、得到高耐热性，并且在维持储藏稳定性的同时具有速固性，从而完成了本发明。本发明由以下第一至第十发明构成。

第一发明涉及一种固化性树脂组合物，其特征在于，相对于主链为使选自由(甲基)丙烯酸类单体、丙烯腈类单体、芳香族乙烯基类单体及含氟乙烯基类单体组成的组中的至少一种单体聚合而制造成的乙烯基聚合物且其聚合方法为活性自由基聚合法的在分子末端具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(A)100质量份，含有10～250质量份的主链为聚氧化烯且分子内具有含氮特性基团和交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(B)、以换算成卤化硼计为0.001～1.0质量份的卤化硼化合物(C)。

第二发明涉及第一发明所述的固化性树脂组合物，其特征在于，相对于固化性有机硅类树脂(A)100质量份，还含有以换算成锡金属计为0.01～1.0质量份的有机锡化合物(D)。

第三发明涉及第一或第二发明所述的固化性树脂组合物，其特征在于，相对于固化性有机硅类树脂(A)100质量份，还含有5～100质量份的主链为通过非活性自由基聚合法聚合得到的乙烯基聚合物且分子内具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(E)。

第四发明涉及第一至第三发明中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(A)的聚合方法为原子转移自由基聚合法。

第五发明涉及第一至第四发明中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性有机硅类树脂(A)的数均分子量为1000～200000，分子量分布小于1.8。