[发明专利]复合式电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，且特别是涉及一种复合式电路板及其制作方法。

背景技术

一般而言，现有用以承载及电连接多个电子元件的电路板主要是由多个电路层(circuit layer)以及多个介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。这些电路层是由导电层(conductive layer)经过图案化制作工艺所定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些电路层之间，用以隔离这些电路层。此外，这些相互重叠的电路层之间可通过导电孔道(conductive via)而彼此电连接。另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过电路板内部线路来达到电性信号传递(electrical signal propagation)的目的。

随着电子产品的小型化，电路板的应用范围越来越广，例如应用于掀盖式手机与笔记型电脑中。因此，将软性电路板(flexible circuit board)结合硬性电路板(rigid circuit board)而成的复合式电路板(combined circuit board)是值得发展的方向。

图1绘示现有的一种复合式电路板的剖面示意图。请参考图1，现有的复合式电路板100包含一软性电路板110、一硬性电路板120、一硬性介电层130、多个导电孔道140与一补强板(reinforcing plate)150。软性电路板110包含一软性介电层112与一电路层114。电路层114配置于软性介电层112的一表面112a上，且电路层114包含多个金手指接点(golden finger contact)114a(图1仅示意地绘示1个)。补强板150配置于软性介电层112的另一表面112b上，且在位置上对应于这些金手指接点114a。

硬性电路板120包含一硬性介电层122与一电路层124。硬性介电层122配置于该软性介电层112的表面112a上，电路层124配置于硬性介电层122上，使得硬性介电层122位于软性电路板110与电路层124之间。电路层124包含多个接垫(pad)124a，这些导电孔道140配置于该硬性介电层122且电连接这些接垫124a与这些金手指接点114a。硬性介电层130配置于软性介电层112的表面112b上，且在位置上对应于硬性介电层122。此外，一芯片(未绘示)可配置于硬性介电层122上，且通过打线接合技术(wire bonding technology)而电连接至这些接垫124a，进而电连接至这些金手指接点114a。

虽然复合式电路板100的邻近这些金手指接点114a的厚度T1符合目前业界要求而可为0.2毫米，但是基于目前业界通常选择作为这些硬性介电层122与130的材质特性的限制之下，复合式电路板100的最大厚度T2(亦即，邻近这些硬性介电层122与130的厚度)仍至少为0.3毫米以上。因此，现有复合式电路板100无法更为薄形化。

此外，现有复合式电路板100的制作过程较为繁复。在制作复合式电路板100的过程中，这些金手指接点114a是先形成于软性介电层112的一表面112a上，而先完成软性电路板110的制作。接着，将一硬性基材(rigid substrate)、软性电路板110与硬性介电层130压合，其中硬性基材包含硬性介电层122与配置于硬性介电层122上的一导电层(通常为整面铜层)。接着，图案化导电层以形成电路层124，以及通过钻孔与电镀以形成这些导电孔道140。如此，以完成现有复合式电路板100的制作。然而，在上述压合、图案化导电层与形成导电孔道140的这些步骤中，这些金手指接点114a都必须受到适当的保护，以避免在上述步骤中受到损坏。此外，在制作金手指接点114a时必须在对应其位置处配置补强板150。因此，现有的复合式电路板100的制作过程较为繁复。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合式电路板，其制作过程较为简单。

本发明的再一目的在于提供一种复合式电路板，其厚度可较薄。

本发明的另一目的在于提供一种复合式电路板的制作方法，其制作复合式电路板的过程较为简单。

本发明的又一目的在于提供一种复合式电路板的制作方法，其制作出的复合式电路板的厚度可较薄。