[发明专利]复合式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种复合式电路板，包含：

软性电路板，包含软性介电层与第一电路层，其中该第一电路层配置于该软性介电层上；

第一硬性电路板，包含：

第一硬性介电层，配置于该软性电路板上，其中该第一硬性介电层包含第一硬性介电部与第二硬性介电部，且该第一硬性介电部与该第二硬性介电部相隔一距离，使得部分该软性电路板暴露于外；

第二电路层，包含主电路与外连接界面电路，其中该主电路配置于该第一硬性介电部上，该外连接界面电路配置于该第二硬性介电部上，且该外连接界面电路包含至少一接点；

至少一第一导电孔道，配置于该第二硬性介电部，且电连接该接点与该第一电路层；以及

至少一第二导电孔道，配置于该第一硬性介电部，且电连接该主电路与该第一电路层；

其中，该软性电路板还包含第三电路层，配置于该软性介电层上，其中该第一电路层与该第三电路层分别位于该软性介电层的相对两侧，该复合式电路板还包含第二硬性电路板，其包含第二硬性介电层与第四电路层，该第二硬性介电层配置于该软性电路板上，该第四电路层配置于该第二硬性介电层上，该第二硬性介电层包含第三硬性介电部与第四硬性介电部，该第三硬性介电部与该第四硬性介电部在位置上分别对应于该第一硬性介电部与该第二硬性介电部，并且该第二硬性电路板与该第一硬性电路板分别位于该软性电路板的相对两侧。

2.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该第一硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成。

3.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该第一硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成，该第二硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成，且该复合式电路板的一最大厚度不超过0.2毫米。

4.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该接点为一金手指接点。

5.一种复合式电路板的制作方法，包含：

提供一软性电路板，包含软性介电层与第一电路层，其中该第一电路层配置于该软性介电层上；

提供一第一硬性基材，包含第一硬性介电层与第一导电层，其中该第一导电层配置于该第一硬性介电层上；

将该软性电路板与该第一硬性基材压合，使得该第一硬性介电层位于该第一导电层与该软性电路板之间；

图案化该第一导电层以形成一第二电路层，其中该第一硬性介电层与该第二电路层构成一第一硬性电路板；

形成多个导电孔道于该第一硬性介电层，其中各该导电孔道电连接该第二电路层与该第一电路层；

移除部分的该第一硬性电路板，使得部分该软性电路板暴露于外，其中该第一硬性介电层区分为彼此相隔一距离的一第一硬性介电部与一第二硬性介电部，该第二电路层区分为一主电路与一外连接界面电路，该些导电孔道区分为至少一第一导电孔道与至少一第二导电孔道，该主电路配置于该第一硬性介电部上，该外连接界面电路配置于该第二硬性介电部上且包含至少一接点，该第一导电孔道配置于该第二硬性介电部且电连接该接点与该第一电路层，并且该第二导电孔道配置于该第一硬性介电部且电连接该主电路与该第一电路层；

该软性电路板还包含第三电路层，配置于该软性介电层上，其中该第一电路层与该第三电路层分别位于该软性介电层的相对两侧，所述的复合式电路板的制作方法还包含：

提供一第二硬性基材，包含第二硬性介电层与第二导电层，其中该第二导电层配置于该第二硬性介电层上；

将该软性电路板与该第二硬性基材压合，使得该第二硬性介电层位于该第二导电层与该软性电路板之间，并且该第二硬性基材与该第一硬性基材分别位于该软性电路板的相对两侧；

图案化该第二导电层以形成一第四电路层，其中该第二硬性介电层与该第四电路层构成一第二硬性电路板；以及

移除部分的该第二硬性电路板，使得另外部分该软性电路板暴露于外，其中该第二硬性介电层区分为一第三硬性介电部与一第四硬性介电部，且该第三硬性介电部与该第四硬性介电部在位置上分别对应于该第一硬性介电部与该第二硬性介电部。

6.如权利要求5所述的复合式电路板的制作方法，其中该第一硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成。