[发明专利]一种LED光源G4灯的制作方法

权利要求书

1.一种LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，包括有如下步骤：

S1：在一块PCB板上加工出正负极焊盘过孔；

S2：对PCB板的正负极焊盘过孔印刷锡膏；

S3：通过贴片设备，将LED芯片固定在PCB板的四个面上；

S4：通过引线将LED芯片的正负极和PCB板的正负极焊盘过孔电连接。

2.根据权利要求1所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S201：设计PCB板固定底模；

S202：将PCB板固定在PCB固定底模上；

S203：在PCB板固定底模盖上一块盖板，该盖板上设有与正负极焊盘过孔相对应的一组漏印通孔；

S204：采用漏印工艺，将锡膏印刷到PCB板过孔上。

3.根据权利要求2所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，在所述的步骤S2、S3之间，还包括以下步骤：在PCB板涂上底胶。

4.根据权利要求1、2或3所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：所述正负极焊盘过孔为设置于所述PCB板的两侧面上半圆通孔。

5.根据权利要求4所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：所述固定底模包括底板和固定压块，所述底板包括由4个侧面边框围起的长方体，所述长方体内部中空，其中2条相互平行的侧面边框内侧设有凹槽，所述凹槽的与所述PCB板的宽度适配，所述固定压块卡接或通过紧固件固定在长方体的另外2条相互平行的侧面边框上。

6.根据权利要求5所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：所述PCB板为金属基PCB板或陶瓷基PCB板。

7.根据权利要求1所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：步骤S4之后还包括有步骤：

S5：将供电部件焊接在PCB板上；

S6：焊接为供电部件输入电压的G4灯脚；

S7:将PCB板固定在灯座上；

S8：将带PCB板的灯座与G4灯壳体与组装成成品。