[发明专利]印制电路板翘曲的判断方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板翘曲的判断方法。

背景技术

随着贴装技术的进步，给印制电路板的平整度提出了更苛刻的要求，为了满足电子贴装要求，翘曲度已被列入印制板是否合格的检测项目之一。由于翘曲度设计因素多，机理复杂，翘曲度问题成为印制电路板制造商的困扰，为解决该问题，目前采取的方法有：第一，根据经验规则给出不同结构的翘曲接受标准；第二，对于翘曲难控制或翘曲接收标准高的印制板，加强生产管控，如延长层压冷压时间、钻孔后进行加压烘烤处理和出货前进行热压整平。以上方法的缺陷在于设计端在生产前不能预测其设计结构的翘曲程度，生产制作过程一旦翘曲超标则需报废补投，对于结构设计导致的翘曲问题需要试制首板方可确定翘曲范围和改善对策，延长了加工周期，生产成本也会增加。

发明内容

基于此，针对上述问题，本发明提出一种能够在生产前预测印制电路板翘曲度的印制板翘曲的判断方法。

本发明的技术方案是：一种印制电路板翘曲的判断方法，包括以下步骤：

根据印制电路板的生产型号，获取其加工尺寸、叠构图和表面处理工艺的信息；

将叠层结构中的每一层半固化片作为分析割点，从第一层半固化片到最后一层半固化片依次分割，将作为分割点的该层半固化片作为一个分析单元，半固化片上侧部分作为一个分析单元，下侧部分作为一个分析单元；

根据获得的每个分析单元的弹性模量和热膨胀系数信息，计算出各分割单元的曲率并求代数和；

根据总曲率计算出印制电路板的翘曲度并输出结果，翘曲度的数值包含正值和负值，正值代表印制电路板翘向CS层，负值代表印制电路板翘向SS层。

在优选的实施例中，还包括以下步骤：当计算出的翘曲度的数值超出预设的数值时，根据翘曲方向提供优化叠构。

在优选的实施例中，测试不同材料从室温到固化峰顶温度的弹性模量，热处理过程基材的模量按以下公式计算：

Exb=ET1+ET22]]>

其中，E_xb为基材的平均弹性模量，ET1为基材室温下的弹性模量，E_T2为基材固化峰顶温度的弹性模量。

在优选的实施例中，半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，热处理过程半固化片的模量按以下公式计算：

Epp=Eg+E∞2]]>