[发明专利]印制电路板翘曲的判断方法

权利要求书

1.一种印制电路板翘曲的判断方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据印制电路板的生产型号，获取其加工尺寸、叠构图和表面处理工艺的信息；

将叠层结构中的每一层半固化片作为分析割点，从第一层半固化片到最后一层半固化片依次分割，将作为分割点的该层半固化片作为一个分析单元，半固化片上侧部分作为一个分析单元，下侧部分作为一个分析单元；

根据获得的每个分析单元的弹性模量和热膨胀系数信息，计算出各分割单元的曲率并求代数和；

根据总曲率计算出印制电路板的翘曲度并输出结果，翘曲度的数值包含正值和负值，正值代表印制电路板翘向CS层，负值代表印制电路板翘向SS层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板翘曲的判断方法，其特征在于，还包括以下步骤：

当计算出的翘曲度的数值超出预设的数值时，根据翘曲方向提供优化叠构。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板翘曲的判断方法，其特征在于，测试不同材料从室温到固化峰顶温度的弹性模量，热处理过程基材的模量按以下公式计算：

Exb=ET1+ET22]]>

其中，E_xb为基材的平均弹性模量，E_T1为基材室温下的弹性模量，E_T2为基材固化峰顶温度的弹性模量。

4.根据权利要求1或2所述的印制电路板翘曲的判断方法，其特征在于，半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，热处理过程半固化片的模量按以下公式计算：

Epp=Eg+E∞2]]>

Ez=Σ(Exbhxb)+Σ(Epphpp)+Σ(Ecuhcu)Σhxb+Σhpp+Σhcu]]>

其中，E_pp为半固化的平均弹性模量，E_g为半固化的凝胶时的弹性模量，E_∞为半固化片完全固化时的弹性模量，E_z为基材、半固化片及铜箔的总混合弹性模量，h_xb为基材的厚度，h_pp为半固化片的理论厚度，h_cu为铜箔厚度。

5.根据权利要求1或2所述的印制电路板翘曲的判断方法，其特征在于，热膨胀系数CTE的处理公式为：

CTE=ΣCTExbhxb+ΣCTEpphppΣhxb+Σhpp]]>

其中，CTE_xb为基材的CTE，CTE_pp为半固化片完全固化时的CTE，h_xb为基材的厚度，h_pp为半固化片的理论厚度。