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公布日期
2020-03-31 公布专利
2020-03-27 公布专利
2020-03-24 公布专利
2020-03-20 公布专利
2020-03-17 公布专利
2020-03-13 公布专利
2020-03-10 公布专利
2020-03-06 公布专利
2020-03-03 公布专利
2020-02-28 公布专利
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专利权人
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半导体设备的工艺任务处理方法及系统有效

申请号: CN201310163724.3 文献下载
申请日: 2013-05-07 公开/公告日: 2014-11-12
公开/公告号: CN104142632A 主分类号: G05B19/04
申请/专利权人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
发明/设计人: 高建强
分类号: G05B19/04
搜索关键词: 半导体设备 工艺 任务 处理 方法 系统
 
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地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陈振
【权利要求书】:

1.一种半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,包括以下步骤:

在工艺任务处理过程中,上位机接收用户的工艺表单编辑指令后,在线读取原工艺表单;

对所述原工艺表单中的内容进行解析,检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数,并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行;

在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后,修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数;

将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机,控制所述下位机根据修改后的所述新工艺表单,将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中,各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,所述对原工艺表单中的内容进行解析,检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数,包括以下步骤:

若检测所述原工艺表单中没有需要修改的指定步数,则结束任务返回;

所述判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否执行之后,还包括以下步骤:

若判断所述原工艺表单中的指定步数已经执行或者正在执行,则结束任务返回。

3.根据权利要求1所述的半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,对所述原工艺表单中的内容进行解析,检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数之后,在判断所述原工艺表单中的指定步数是否执行之前,还包括以下步骤:

根据预设的提前锁定时间,将半导体设备的工艺任务处理正在执行的步数的参数锁定。

4.根据权利要求1所述的半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后,修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数,包括以下步骤:

修改工艺表单编辑界面参数项的值,激活内容改变事件,将内容改变事件与处理动作关联;

所述上位机读取所述指定步数的指定参数的函数接口;

通过所述函数接口,修改所述指定步数的指定参数的值。

5.根据权利要求4所述的半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,所述函数接口为:

ModifyRecipePara(unsigned int stepId,unsigned int paramId,const string &value)

所述上位机通过所述函数接口,修改指定的stepId步中第paramId个参数的值value。

6.根据权利要求1所述的半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,还包括以下步骤:

所述下位机以共享的方式读取所述新工艺表单中的步数和参数信息,同时以二维数组recipeTable[stepID][paraID]的形式保存在所述下位机的内存中。

7.根据权利要求6所述的半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,还包括以下步骤:

所述下位机以事件订阅的方式监视所述上位机中对原工艺表单中未执行步中的参数的调整。

8.一种半导体设备的工艺任务处理系统,包括上位机和下位机,其特征在于,所述上位机包括读取模块、检测判断模块、编辑模块及执行模块;

所述读取模块,用于在工艺任务处理过程中,上位机接收用户的工艺表单编辑指令后,在线读取原工艺表单;

所述检测判断模块,用于对所述原工艺表单中的内容进行解析,检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数,并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行;

所述编辑模块,用于在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后,修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数;

所述执行模块,用于将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机,控制所述下位机根据修改后的所述新工艺表单,将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中,各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。

9.根据权利要求8所述的半导体设备的工艺任务处理系统,其特征在于,所述检测判断模块包括第一判断子模块和第二判断子模块;

所述第一判断子模块,用于在检测所述原工艺表单中没有需要修改的指定步数之后,结束任务返回;

所述第二判断子模块,用于在判断所述原工艺表单中的指定步数已经执行或者正在执行之后,结束任务返回。

10.根据权利要求8所述的半导体设备的工艺任务处理系统,其特征在于,所述上位机还包括锁定模块;

所述锁定模块,用于检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数之后,根据预设的提前锁定时间,将半导体设备的工艺任务处理的原工艺表单中正在执行的步数的参数锁定。

11.根据权利要求8所述的半导体设备的工艺任务处理系统,其特征在于,所述编辑模块,包括事件触发模块、读取子模块以及修改子模块,其中:

所述事件触发模块,用于修改工艺表单编辑界面参数项的值,激活内容改变事件,将内容改变事件与处理动作关联;

所述读取子模块,用于所述指定步数的指定参数的函数接口;

所述修改子模块,用于通过所述函数接口,修改所述指定参数。

12.根据权利要求11所述的半导体设备的工艺任务处理系统,其特征在于,所述函数接口为:

ModifyRecipePara(unsigned int stepId,unsigned int paramId,const string &value)

所述上位机通过所述函数接口,修改指定的stepId步中第paramId个参数的值value。

13.根据权利要求8所述的半导体设备的工艺任务处理系统,其特征在于,所述下位机包括存储模块;

所述存储模块,用于以共享的方式读取所述新工艺表单中的步数和参数信息,同时以二维数组recipeTable[stepID][paraID]的形式保存在下位机的内存中。

14.根据权利要求13所述的半导体设备的工艺任务处理系统,其特征在于,所述下位机还包括监控模块:

所述监控模块,用于以事件订阅的方式监视所述上位机中对原工艺表单中未执行步中的参数的调整。

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