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公布日期
2020-05-22 公布专利
2020-05-19 公布专利
2020-05-15 公布专利
2020-05-12 公布专利
2020-05-08 公布专利
2020-05-05 公布专利
2020-05-01 公布专利
2020-04-28 公布专利
2020-04-24 公布专利
2020-04-21 公布专利
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半导体设备的工艺任务处理方法及系统有效

申请号: CN201310163724.3 全文下载
申请日: 2013-05-07 公开/公告日: 2014-11-12
公开/公告号: CN104142632A 主分类号: G05B19/04
申请/专利权人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
发明/设计人: 高建强
分类号: G05B19/04
搜索关键词: 半导体设备 工艺 任务 处理 方法 系统
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【摘要】:
发明公开了一种半导体设备的工艺任务处理方法及系统,其方法包括如下步骤:在工艺任务处理过程中,上位机接收用户的工艺表单编辑指令后,在线读取原工艺表单;对原工艺表单中的内容进行解析,检测出原工艺表单中需要修改的指定步数,并判断原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行;在判断出原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后,修改原工艺表单中的指定步数的指定参数;将修改指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机,控制下位机根据修改后的新工艺表单,将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中,各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。其提高了生产效率,降低了生产成本。
 
【主权项】:
一种半导体设备的工艺任务处理方法,其特征在于,包括以下步骤:在工艺任务处理过程中,上位机接收用户的工艺表单编辑指令后,在线读取原工艺表单;对所述原工艺表单中的内容进行解析,检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数,并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行;在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后,修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数;将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机,控制所述下位机根据修改后的所述新工艺表单,将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中,各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。
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