[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

现有的发光二极管封装结构一般包括发光二极管芯片，收容发光二极管芯片的反射杯，以及填充于反射杯内、覆盖该发光二极管芯片并混合有荧光粉的封装层，该发光二极管芯片发出的光激发封装层中的荧光粉混合形成白光进而出射。由于发光二极管芯片发出的光线集中自其顶部一侧出射而激发反射杯内上部区域的荧光粉，而自发光二极管芯片周缘出射的光线较少、发光强度较弱，导致其不能或只能小部分的激发沉积在反射杯底部区域的荧光粉，从而导致荧光粉的整体激发效率较低。

发明内容

本发明旨在提供一种封装层中荧光粉激发效率高的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及收容于所述反射杯内并混合有荧光粉的第一封装层，所述发光二极管芯片包括一顶面、自该顶面朝基板方向延伸的的侧面及与所述顶面相对的底面，所述第一封装层的下端高于所述发光二极管芯片底面所在的平面。

与先前技术相比，本发明提供的发光二极管封装结构包括均匀混合荧光粉的第一封装层，所述第一封装层的下端高于该发光二极管芯片的底面所在的平面，尽量使得自发光二极管芯片顶部出射的发光强度较大的光线在第一封装层与荧光粉充分接触并有效激发荧光粉以混合形成白光，这种做法能够有效减少位于反射杯底部的荧光粉颗粒数量，从而减少无法被激发的荧光粉的数量以提高荧光粉的激发效率。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2是本发明另一较佳实施例发光二极管封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构100、100a基板10引脚结构11反射杯12发光二极管芯片13第一封装层14第二封装层15荧光粉16第一表面101第二表面102第一电极111第二电极112上表面121下表面122凹槽123顶面131周缘132空隙17