[发明专利]Ni基合金焊接金属、带状电极和焊接方法有效
| 申请号： | 201310132638.6 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103418930A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 川本裕晃;渡边博久;泽田有志 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K9/18;B23K25/00;C22C19/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 翟赟琪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ni 合金 焊接 金属 带状 电极 方法 | ||
1.一种Ni基合金焊接金属，其特征在于，含有Cr：28.0～31.5质量％、Fe：7.0～11.0质量％、Nb和Ta：合计1.5～2.5质量％、C：0.015～0.040质量％、Mn：0.5～4.0质量％、N：0.005～0.080质量％、Si：0.70质量％以下但不含0，并且，限制为Al：0.50质量％以下、Ti：0.50质量％以下、Mo：0.50质量％以下、Cu：0.50质量％以下、B：0.0010质量％以下、Zr：0.0010质量％以下、Co：0.10质量％以下、P：0.015质量％以下、S：0.015质量％以下，余量由Ni和不可避免的杂质构成。
2.根据权利要求1所述的Ni基合金焊接金属，其特征在于，通过使用了带状电极的电渣焊或埋弧焊而形成。
3.一种带状电极，其特征在于，含有Cr：28.5～32.0质量％、Fe：7.0～11.0质量％、Nb和Ta：合计1.5～2.5质量％、C：0.015～0.040质量％、Mn：0.5～4.0质量％、N：0.005～0.080质量％、Si：0.40质量％以下但不含0，并且，限制为Al：0.50质量％以下、Ti：0.50质量％以下、Mo：0.50质量％以下、Cu：0.50质量％以下、B：0.0010质量％以下、Zr：0.0010质量％以下、Co：0.10质量％以下、P：0.015质量％以下、S：0.015质量％以下，余量由Ni和不可避免的杂质构成。
4.根据权利要求3所述的带状电极，其特征在于，在电渣焊或埋弧焊中使用。
5.一种焊接方法，其特征在于，使用如下的带状电极进行电渣焊或埋弧焊而形成如下的Ni基合金焊接金属，其中，
所述带状电极含有Cr：28.5～32.0质量％、Fe：7.0～11.0质量％、Nb和Ta：合计1.5～2.5质量％、C：0.015～0.040质量％、Mn：0.5～4.0质量％、N：0.005～0.080质量％、Si：0.40质量％以下但不含0，并且，限制为Al：0.50质量％以下、Ti：0.50质量％以下、Mo：0.50质量％以下、Cu：0.50质量％以下、B：0.0010质量％以下、Zr：0.0010质量％以下、Co：0.10质量％以下、P：0.015质量％以下、S：0.015质量％以下，余量由Ni和不可避免的杂质构成，
所述Ni基合金焊接金属含有Cr：28.0～31.5质量％、Fe：7.0～11.0质量％、Nb和Ta：合计1.5～2.5质量％、C：0.015～0.040质量％、Mn：0.5～4.0质量％、N：0.005～0.080质量％、Si：0.70质量％以下但不含0，并且，限制为Al：0.50质量％以下、Ti：0.50质量％以下、Mo：0.50质量％以下、Cu：0.50质量％以下、B：0.0010质量％以下、Zr：0.0010质量％以下、Co：0.10质量％以下、P：0.015质量％以下、S：0.015质量％以下，余量由Ni和不可避免的杂质构成。
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