[发明专利]晶粒重排机

说明书

技术领域

本发明关于晶片制造流程，特别涉及一种用于将检收后的晶粒重新排列的晶粒重排机。

背景技术

半导体的主要制造流程可分为IC设计、晶片制造流程、晶片测试及晶片封装等。其中，在晶片测试时，是以一测试机对晶片进行测试，该测试机上设置有检测头，在检测头上设有多个探针，当探针与晶粒上的接点接触时可测试晶粒的电气特性，测试不合格的晶粒会被标上记号，在该晶片上粘贴一胶带并置放在一钢制框架上，而后送入晶片切割机中进行切割，当晶片以晶粒为单位切割为独立的晶粒后，标有记号的不合格晶粒即会被淘汰排除，而不再进行下一个制造流程。

现有技术中在排除不合格的晶粒时，通常以人工方式进行，将不合格的晶粒先予以排除，再以吸取方式将合格晶粒一粒粒地在胶带上重新排列整齐，然而，此步骤中需要相当高昂的人力成本，且人为操作上的疏失更会造成晶粒的损耗，因此现有技术在排除不合格晶粒及将其重新排列的方式实有待加以改进。

发明内容

有鉴于现有技术在重新排列晶粒时必须以人力进行，不仅人力成本高昂且会额外造成损耗的缺点，本发明的目的是设计有一种晶粒重排机，其可达到自动化地进行晶粒排列的效果。

为达到上述的发明目的，本发明的晶粒重排机所运用的技术手段包括有：设置一机架、一载片架、一载片移动机构、一顶针装置、一顶座、一影像判读装置、一胶垫、一转印台及一控制装置；该机架上设有一安装平台及一升降机构，在该第一安装平台上设置有一承架，该升降机构上设有一升降台；

该载片架上设有多个供置放载片的片槽，该载片架设置在该升降台上；

该载片移动机构包括有一移动盘及一夹持机构，该移动盘可移动地设置在安装平台上，该移动盘上间隔设有两根承杆，所述两根承杆可供载片的两侧片缘置放，该夹持机构设置在该移动盘上，该夹持机构可移动夹持位于载片架上的载片并将载片移动至所述两根承杆上，或将所述两根承杆上的载片移动至所述载片架上；

该顶针装置包括有一纵向移动机构、一顶针座及一顶针，该纵向移动机构设置在该机架的安装平台上且位于所述两根承杆下方处，该纵向移动机构连接该顶针座，该顶针设置在该顶针座上；

该顶座包括有一移动座，该移动座可水平及纵向移动地设置在承架上；

该影像判读装置具有一读取头，该影像判读装置设置在该移动座上，该读取头朝向于该移动盘的两根承杆之间；

该胶垫为具有粘性的硅胶片体，该胶垫设置在该移动座上，该胶垫朝向于该移动盘的两根承杆之间及顶针装置；

该转印台包括有一纵向顶升机构及一抵座，该纵向顶升机构设置在该机架的安装平台上且位于该移动座的两根承杆下方处，该纵向顶升机构连接该抵座，该抵座顶面呈平面状且朝向于该胶垫；

该控制装置连接该载片移动机构、顶针装置、顶座、影像判读装置及转印台。

在所述的晶粒重排机中，所述两根承杆相对的一侧处设有承槽，该载片的两侧片缘可位于所述两根承杆的承槽上。

在所述的晶粒重排机中，所述夹持机构包括有一轨条、一座体、一夹头座、一气压缸及一夹头，该轨条可滑动地设置在移动座上且朝向于该载片架的方向，该座体连接该轨条，该座体一侧连接该夹头座，该气压缸设置在该夹头座上，该气压缸具有一可突伸或缩回的作动杆，该作动杆连接该夹头，该夹头供夹持该载片。

在所述的晶粒重排机中，所述晶粒重排机包括有两个载片架，所述两个载片架并列设置。

在所述的晶粒重排机中，所述机架包括有一机箱，所述控制装置设置在机箱中。

在所述的晶粒重排机中，所述控制装置连接有一显示器及一输入装置。

在所述的晶粒重排机中，所述载片移动机构包括有一第一移动机构及一第二移动机构；该第一移动机构包括有一马达、一螺杆、一螺母套及滑轨；该马达设置在该安装平台上，该马达连接该螺杆，该螺杆水平横向设置，该螺母套套设在该螺杆上，该滑轨间隔水平横向设置在该安装平台上；该第二移动机构包括有一滑座、一马达、一螺杆、一螺母套及两滑轨；该滑座的底部设有滑块并与该第一移动机构的滑轨相互结合，该滑座的底部与该第一移动机构的螺母套相互连接，该第二移动机构的马达水平直向设置在该滑座上，该第二移动机构的马达与该第二移动机构的螺杆相连接，该第二移动机构的螺母套套设在该第二移动机构的螺杆上，该第二移动机构的滑轨水平直向设置在滑座上；该移动盘的底部设有滑块且与该第二移动机构的滑轨可滑移地相互结合，该移动盘与该第二移动机构的螺母套相互连接。