[发明专利]晶粒重排机无效
申请号: | 201310124266.2 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN104103551A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 蔡正欣 | 申请(专利权)人: | 捷毅系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 重排 | ||
1.一种晶粒重排机,所述晶粒重排机包括有一机架、一载片架、一载片移动机构、一顶针装置、一顶座、一影像判读装置、一胶垫、一转印台及一控制装置;
所述机架上设有一安装平台及一升降机构,在所述安装平台上设置有一承架,所述升降机构上设置有一升降台;
所述载片架上设有多个供置放载片的片槽,所述载片架设置在升降台上;
所述载片移动机构包括有一移动盘及一夹持机构,所述移动盘能够移动地设置在所述安装平台上,所述移动盘上间隔设有两根承杆,所述两根承杆能够供载片的两侧片缘置放,所述夹持机构设置在所述移动盘上,所述夹持机构能够移动夹持位于载片架上的载片,并将所述载片移动至所述两根承杆上,或将所述两根承杆上的所述载片移动至所述载片架上;
所述顶针装置包括有一纵向移动机构、一顶针座及一顶针,所述纵向移动机构设置在所述机架的所述安装平台上且位于所述两根承杆下方处,所述纵向移动机构连接所述顶针座,所述顶针设置在所述顶针座上;
所述顶座包括有一移动座,所述移动座能够水平及纵向移动地设置在所述承架上;
所述影像判读装置具有一读取头,所述影像判读装置设置在所述移动座上,所述读取头朝向于所述移动盘的所述两根承杆之间;
所述胶垫为具有粘性的硅胶片体,所述胶垫设置在所述移动座上,所述胶垫朝向于所述移动盘的所述两根承杆之间及顶针装置;
所述转印台包括有一纵向顶升机构及一抵座,所述纵向顶升机构设置在所述机架的所述安装平台上且位于所述移动座的所述两根承杆下方处,所述纵向顶升机构连接所述抵座,所述抵座顶面呈平面状且朝向于所述胶垫;
所述控制装置连接所述载片移动机构、顶针装置、顶座、影像判读装置及转印台。
2.根据权利要求1所述的晶粒重排机,其中所述两根承杆相对的一侧处设有承槽,所述载片的两侧片缘能够位于所述两根承杆的承槽上。
3.根据权利要求2所述的晶粒重排机,其中所述夹持机构包括有一轨条、一座体、一夹头座、一气压缸及一夹头,该轨条能够滑动地设置在所述移动座上且朝向于所述载片架的方向,所述座体连接所述轨条,所述座体一侧连接所述夹头座,所述气压缸设置在所述夹头座上,所述气压缸具有一能够突伸或缩回的作动杆,所述作动杆连接所述夹头,所述夹头供夹持所述载片。
4.根据权利要求3所述的晶粒重排机,所述晶粒重排机包括有两个载片架,所述两个载片架并列设置。
5.根据权利要求4所述的晶粒重排机,其中所述机架包括有一机箱,所述控制装置设置在所述机箱中。
6.根据权利要求5所述的晶粒重排机,其中所述控制装置连接有一显示器及一输入装置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶粒重排机,其中所述载片移动机构包括有一第一移动机构及一第二移动机构;
所述第一移动机构包括有一马达、一螺杆、一螺母套及滑轨;所述马达设置在所述安装平台上,所述马达连接所述螺杆,所述螺杆水平横向设置,所述螺母套套接设置在所述螺杆上,所述滑轨间隔水平横向设置在所述安装平台上;
所述第二移动机构包括有一滑座、一马达、一螺杆、一螺母套及两个滑轨;所述滑座的底部设有滑块并与所述第一移动机构的滑轨相互结合,所述滑座的底部与所述第一移动机构的螺母套相互连接,所述第二移动机构的马达水平直向设置在所述滑座上,所述第二移动机构的马达与所述第二机构的螺杆相连接,所述第二移动机构的螺母套套接设置在所述第二移动机构的螺杆上,所述第二移动机构的滑轨水平直向设置在所述滑座上;
所述移动盘的底部设有滑块且与所述第二移动机构的滑轨能够滑移地相互结合,所述移动盘与所述第二移动机构的螺母套相互连接。
8.根据权利要求7所述的晶粒重排机,其中所述顶座包括有一第三移动机构、一第四移动机构及一第五移动机构;所述第三移动机构、第四移动机构及第五移动机构都包括有一马达、一螺杆、一螺母套及一滑轨,所述第三移动机构水平横向设置在所述承架上,所述第四移动机构水平直向设置在所述第三移动机构的螺母套及滑轨上,所述第五移动机构垂直设置在所述第四移动机构的螺母套及滑轨上,所述移动座设置在第五移动机构的螺母套及滑轨上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷毅系统股份有限公司,未经捷毅系统股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310124266.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于硅片扩散的石英舟
- 下一篇:有源区衬垫氧化前的晶片预清洗方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造