[发明专利]物理量传感器及其制造方法、以及电子设备

说明书

本发明提供物理量传感器及其制造方法、以及电子设备，该物理量传感器能够具有较高的成品率。本发明所涉及的物理量传感器（100）包括：基板（10）；第一可动体（20），其被设置在基板（10）上并具有第一可动电极部（21、22）；第一固定电极部（40、42），其以与第一可动电极部（21、22）对置的方式而被配置在基板（10）上；第二可动体（20），其被设置在基板（10）上并具有第二可动电极部（21、22）；第二固定电极部（40、42），其以与第二可动电极部（21、22）对置的方式而被配置在基板（10）上，在基板（10）上，于在俯视观察时位于第一可动体（20）与第二可动体（20）之间的部分（15a）上，设置有从基板（10）的主面（15）突出的支柱部（16）。

技术领域

本发明涉及物理量传感器及其制造方法、以及电子设备。

背景技术

近年来，开发了一种使用例如硅MEMS（Micro Electro Mechanical System:微电子机械系统）技术而对物理量进行检测的物理量传感器。

物理量传感器例如具有：支承基板；固定电极，其被固定在支承基板上；可动体，其具备可动电极，所述可动电极以隔着间隙的方式与固定电极对置配置，并且，所述物理量传感器根据固定电极与可动电极之间的静电电容，而对加速度等物理量进行检测。

可动体例如通过如下方式而形成，即，在由玻璃基板构成的支承基板上形成了凹部之后，使硅基板接合于支承基板上，并对该硅基板进行加工的方式。可动体例如通过被配置在凹部上从而与支承基板分离，并且能够根据物理量而进行位移。玻璃基板与硅基板例如像专利文献1中所记载的那样，通过阳极接合而被接合在一起。

然而，例如，当如上述那样通过阳极接合而使支承基板和成为可动体的硅基板相接合时，存在如下的情况，即，硅基板向支承基板侧被牵拉，从而硅基板贴在支承基板上（更加具体而言，贴在凹部的底面上）的情况。尤其是，当在凹部上配置两个可动体时，凹部的面积增大，从而硅基板进一步向支承基板侧被牵拉。其结果为，成品率有时会降低。

专利文献1：日本特开平10-206458号公报

发明内容

本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种能够具有较高的成品率的物理量传感器。此外，本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种上述物理量传感器的制造方法。此外，本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种具有上述物理量传感器的电子设备。

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而被完成的，并且能够作为以下的方式或者应用例而实现。

应用例1

本应用例所涉及的物理量传感器包括：基板，其具备主面；第一可动体，其被设置在所述基板的所述主面的上方，并具备第一可动电极部；第一固定电极部，其以与所述第一可动电极部对置的方式而被配置在所述基板的所述主面上；第二可动体，其被设置在所述基板的所述主面的上方，并具备第二可动电极部；第二固定电极部，其以与所述第二可动电极部对置的方式而被配置在所述基板的所述主面上，在所述基板上，在俯视观察时于所述第一可动体与所述第二可动体之间，设置有从所述基板的主面突出的支柱部。

根据这种物理量传感器，能够抑制在通过例如阳极接合而使基板和成为第一可动体以及第二可动体的硅基板相接合时，硅基板向基板侧被牵拉而贴在基板上的情况。其结果为，这种物理量传感器能够具有较高的成品率。

应用例2

在本应用例所涉及的物理量传感器中，在所述基板上，设置有具备侧壁和内底的凹部，所述主面位于所述凹部的内底。

根据这种物理量传感器，能够具有较高的成品率。

应用例3

在本应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，即，所述支柱部的高度与所述凹部的侧壁的高度相同。