[发明专利]物理量传感器及其制造方法、以及电子设备

权利要求书

1.一种物理量传感器，包括：

基板，其具备主面；

第一可动体，其被设置在所述基板的所述主面的上方，并具备第一可动电极部；

第一固定电极部，其以与所述第一可动电极部对置的方式而被配置在所述基板的所述主面上；

第二可动体，其被设置在所述基板的所述主面的上方，并具备第二可动电极部；

第二固定电极部，其以与所述第二可动电极部对置的方式而被配置在所述基板的所述主面上，

在所述基板上，在俯视观察时于所述第一可动体与所述第二可动体之间，设置有从所述基板的主面突出的支柱部，

在所述基板上，设置有具备侧壁和内底的凹部，

所述支柱部以与所述凹部的侧壁分离的方式被设置。

2.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

所述主面位于所述凹部的内底。

3.如权利要求2所述的物理量传感器，其中，

所述支柱部的高度与所述凹部的侧壁的高度相同。

4.如权利要求2所述的物理量传感器，其中，

所述支柱部与所述凹部的所述侧壁被一体地设置，

在以所述支柱部为界，而将所述凹部划分为第一凹部和第二凹部时，所述第一可动体被设置在所述第一凹部上，所述第二可动体被设置在所述第二凹部上。

5.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

包括盖体，所述盖体被载置于所述基板上，并覆盖所述第一可动体以及所述第二可动体，

所述盖体被接合于所述支柱部上。

6.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

包括止动部，所述止动部被接合于所述支柱部上，并与所述第一可动体以及所述第二可动体中的至少一方对置配置。

7.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

所述基板的材质为玻璃，

所述第一可动体以及所述第二可动体的材质为硅。

8.一种物理量传感器的制造方法，包括：

准备第一基板的工序，所述第一基板设置有凹部、和从所述凹部的底面突出并以与所述凹部的侧壁分离的方式被形成的支柱部；

将第二基板接合在所述第一基板的所述凹部的所述侧壁上以及所述支柱部上的工序；

对所述第二基板进行加工，从而在俯视观察时以所述支柱部为界，在一侧形成第一可动体，并在另一侧形成第二可动体的工序。

9.如权利要求8所述的物理量传感器的制造方法，其中，

包括在所述基板上的、与所述第一可动体对置的位置处形成第一固定电极部，并在与所述第二可动体对置的位置处形成第二固定电极部的工序。

10.一种电子设备，其包括权利要求1所述的物理量传感器。