[发明专利]一种阵列基板制备方法及阵列基板和显示装置有效
申请号: | 201310113145.8 | 申请日: | 2013-04-02 |
公开(公告)号: | CN103227148A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 秦纬;赵家阳;张元波;邹祥祥 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/786 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板制备方法及阵列基板和显示装置。
背景技术
现有技术中,TFT-LCD由TFT阵列基板和彩膜基板对盒而形成,阵列基板和彩膜基板之间滴注有液晶。一般地,TFT阵列基板包括基板,基板上设置有栅极金属层、栅极绝缘层、非晶半导体层、掺杂半导体层、源漏极金属层和像素电极层,源漏极金属层和像素电极层之间还间隔有绝缘层。栅极金属层中包括TFT的栅极和栅线,源漏极金属层中包括TFT的源极、漏极以及数据线,像素电极层中包括像素电极。
通常情况下,TFT的漏极通过穿过源漏极金属层和像素电极层之间的绝缘层的过孔而与像素电极电连接。此外,TFT阵列基板上还设置有栅极引线孔和源漏极引线端,栅极引线孔穿过栅极金属层之上的各层而延伸至栅级金属层,用于栅线与外部信号输入设备的连接从而为栅线提供电信号,而源漏极引线端延伸至源漏极金属层,用于数据线与外部信号输入设备的连接从而为数据线提供电信号。
目前,通常情况下,在这种TFT-LCD的阵列基板的制备过程中,至少需要四次构图工艺,第一次构图工艺形成栅极金属层,第二次构图工艺形成非晶半导体层、掺杂半导体层和源漏极金属层,第三次构图工艺形成包括用于漏极与像素电极电连接的过孔、栅极引线孔、源漏极引线端的保护层,第四次构图工艺形成像素电极层。
但是,由于构图工艺的次数直接影响着制作成本与良品率,因此,构图工艺次数越多,则生产周期越长,制作成本越高,良品率越低。因此,如何减少TFT-LCD的阵列基板的制备过程中所采用的构图工艺次数,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例的主要目的在于,提供一种阵列基板制备方法及阵列基板和显示装置,用于减少TFT-LCD的阵列基板的制备过程中所采用的构图工艺的次数,从而有效降低制作成本,提高良品率。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一方面,本发明提供一种阵列基板的制备方法,包括:
形成包括栅线和栅电极的栅极金属层的图形,并在所述栅极金属层的图形上与栅极引线孔对应的位置处保留光刻胶;
依次形成栅绝缘薄膜、半导体薄膜和源漏极金属薄膜;
去除所述保留在所述栅极金属层的图形上与栅极引线孔对应的位置处的光刻胶,形成栅极引线孔;
形成包括源极、漏极和数据线的源漏极金属层和半导体层的图形;
形成包括像素电极层和沟道的图形。
一方面,本发明提供一种阵列基板,包括:
基板,所述基板上设置有包括栅线和栅电极的栅极金属层,所述栅极金属层上设置有栅极绝缘层、半导体层、包括源极、漏极和数据线的源漏极金属层、像素电极层,所述基板上设置有栅极引线孔和源漏极引线端;
所述栅极引线孔通过所述像素电极层与所述栅极金属层相连接。
一方面,本发明提供一种显示装置,所述显示装置包括本发明实施例提供的阵列基板。
本发明实施例提供的一种阵列基板制备方法及阵列基板和显示装置,在TFT阵列基板的制备过程中,在形成源漏极金属层和半导体层的图形后直接形成包括像素电极层和沟道的图形,即,栅极引线孔通过像素电极层与栅极金属层相连接。本发明实施例所述的TFT阵列基板的制备方法及阵列基板和显示装置采用较少的构图工艺,有效降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的TFT阵列基板的一个平面示意图;
图2为图1中F-F向、G-G向和H-H向的第七状态剖视图;
图3为本发明实施例提供的TFT阵列基板制备方法的一种流程示意图;
图4为本发明实施例提供的TFT阵列基板的第一次构图工艺后的平面示意图;
图5为图4所示A-A向和B-B向的第一状态剖视图;
图6为图4所示A-A向和B-B向的第二状态剖视图;
图7为图4所示A-A向和B-B向的第三状态剖视图;
图8为图4所示A-A向和B-B向的第四状态剖视图;
图9为图4所示A-A向和B-B向的第五状态剖视图;
图10为图4所示A-A向和B-B向的第六状态剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造