[发明专利]一种COA阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置在审
申请号: | 201310108090.1 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN103258793A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 齐永莲;舒适;惠官宝 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32;G02F1/136 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗建民;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 coa 阵列 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域,具体涉及一种COA阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置。
背景技术
COA阵列基板是指将彩色滤光层13制作在TFT基底11(TFT基底包括基底111、薄膜晶体管(TFT)112)上,通过该设计,可以减小黑矩阵的宽度,提高显示区域的开口率,现有的COA阵列基板的结构如图1所示,图2为形成过孔15的曝光过程的示意图。
目前将彩色滤光层制作在TFT基底上的方法主要通过构图工艺或喷墨打印法,目前采用的喷墨打印法均需要单独制作挡墙结构,在制作完彩色滤光层13(彩色滤光层制作需要在TFT基底上涂覆保护层12后,再通过构图工艺形成。)后再将挡墙去除,之后制作平坦化层14,形成COA阵列基板结构,同时还需要单独的构图工艺形成过孔15,因此该工艺过程复杂,生产效率低,成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括,针对现有的阵列基板的制备方法复杂、生产效率低、成本较高的问题,提供一种可以减少制造工艺、降低成本,提高生产效率的阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种COA阵列基板的制备方法,包括TFT基底和设置在TFT基底上的彩色滤光层,包括如下步骤:在TFT基底上的保护层上涂光刻胶层,所述光刻 胶层同时作为平坦化层;通过光刻工艺在光刻胶层中形成彩膜容纳孔;在彩膜容纳孔中制作彩色滤光层。
本发明中光刻胶层的流动性好,故段差很小,所以光刻胶层可以同时作为平坦化层,通过构图工艺,将光刻胶层曝光、显影,形成包括彩膜容纳孔的图形,与现有的阵列基板的制备方法相比较不用单独制作平坦化层,故其工艺步骤简单,同时节约成本。
优选的是,所述在彩膜容纳孔中制作彩色滤光层的方法为喷墨打印法。
优选的是,还包括:在所述COA阵列基板上形成过孔。
进一步优选的是,所述COA阵列基板为OLED阵列基板,所述在所述COA阵列基板上形成过孔包括:采用一次构图工艺形成彩膜容纳孔和第一通孔,所述第一通孔贯穿平坦层;对第一通孔区域的保护层进行刻蚀,形成露出薄膜晶体管的漏极的过孔;在彩色滤光层上制作OLED阳极,所述OLED阳极通过所述过孔与薄膜晶体管的漏极连接。
进一步优选的是,所述阵列基板为TFT-LCD阵列基板,所述在所述COA阵列基板上形成过孔包括:采用一次构图工艺形成彩膜容纳孔和第一通孔,所述第一通孔贯穿平坦层;对第一通孔区域的保护层进行刻蚀,形成露出薄膜晶体管的漏极的过孔;在彩色滤光层上制作像素电极,所述像素电极通过所述过孔与薄膜晶体管的漏极连接。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种COA阵列基板,包括位于保护层12上的光刻胶层21,所述光刻胶层21同时作为平坦化层,且其中形成有彩膜容纳孔32,彩膜容纳孔32中形成有彩色滤光层13。
由于本发明的阵列基板的光刻胶层不仅在其中形成彩膜容纳孔,同时又作为平坦化层,所以该阵列基板的成本低。
优选的是,所述COA阵列基板为OLED基板,所述COA阵列基板上还设置有过孔,OLED阳极通过所述过孔与OLED基板上的薄膜晶体管的漏极连接。
优选的是,所述阵列基板为TFT-LCD阵列基板,所述COA阵列基板上还设置有过孔,像素电极通过所述过孔与TFT-LCD阵列基板上的薄膜晶体管的漏极连接。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,包括上述阵列基板。
由于该显示装置包括上述阵列基板,所以成本低,制作工艺步骤简化。
附图说明
图1为现有的COA阵列基板的示意图;
图2为本发明实施例1的阵列基板制备方法中对COA阵列基板的光刻胶层曝光的示意图;
图3为本发明实施例1的COA阵列基板制备方法中对COA阵列基板的光刻胶层曝光后的示意图;
图4为本发明实施例1的COA阵列基板制备方法中制作COA阵列基板彩色滤光层的示意图;以及,
图5为本发明实施例1的COA阵列基板制备方法中制作COA阵列基板上过孔的示意图。
其中附图标记为:11、TFT基底;111、基底;112、薄膜晶体管;12、保护层;13、彩色滤光层;14、平坦化层;15、过孔;21、光刻胶层;22、掩膜板;31、第一通孔;32、彩膜容纳孔。
具体实施方式
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