[发明专利]一种高频磁芯的金属化方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高频磁芯的加工，尤其涉及高频磁芯的的金属化方法。

背景技术

传统高频磁芯的生产工艺技术主要是干压成型法。有很多优点：如生产效率较高，人工较少、废品率低，生产周期短，生产的制品密度大、强度高，适合大批量工业化生产。缺点是成型产品数量有较大限制：产品烧结温度很高（1500℃），在金属化时所需银浆为钼锰浆料，价格相当高，烧银温度也相当高（1200℃），且必须在真空状态下烧结；由此导致模具容易坏且造价较高等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的缺陷，提出一种高频磁芯的金属化方法，所述方法能够生产出符合要求的产品，且工艺容易实现，成本低。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种高频磁芯的金属化方法，包括如下步骤：

沾银，形成所需银端头；

烘干，以除去所述银端头的水分；

烧银，以形成银电极；

镀镍，以形成镍层；

镀锡，以形成锡层；

清洗并烘干；

其中，所述镀锡在镀镍后20分钟内进行，以防止镍层暴露在外时间过长导致其氧化。

根据实施例，本发明还可采用以下优选的技术方案：

所述沾银步骤包括，1) 按固定方向排列欲沾银的高频磁芯，2）转移所述高频磁芯到贴有冷敏胶的薄氧化铝板上，3）将所述高频磁芯一个端角浸入一定银层厚度的银浆中，形成银端头，4）按照与3）同样的方法，形成另外一个端角的银端头。

所述银端头还具有一定外延形势，借此可便于后续将绕线后的所述高频磁芯固定在PCB板上。

所述烘干是在烘箱中进行，温度为100 ℃～120 ℃，时间为20～50 min。

所述烧银是在网带烧银窑中进行，烧银温度为650℃～700℃，烧银时间为45～75min。

所述镀镍是在镀镍槽中进行，镍镀液参数控制为Ni²⁺： 50～60g/l，NiCl₂：10～20g/l，H₃BO₃：35～45g/l，PH值：4.7～5.3，温度：52～58℃，比重：21～25°Be′；镀镍电流为50～54A； 时间为90min。

所述镀锡是在镀锡槽中进行，锡液参数控制为Sn²⁺：18～22g/l， PH值：4.3～4.8，温度：33～37℃，比重：20～24°Be′；镀锡电流为33～37A；时间90min。

所述清洗是在水洗槽中进行，将镀锡合格后的产品用去离子水清洗两次，每次2分钟，以便去除产品上残留的电镀液。

所述烘干是在烘箱中进行，烘干温度为100～120℃，时间为20～60min。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

本发明的金属化方法，可用普通银奖作为浆料，价格较低，烧银温度相当低（680℃），且只需要在自然空气中烧结即可，不仅可以节约电费，而且对窑炉的损伤也相比较小。

附图说明

图1为本发明的高频磁芯的金属化工艺流程图。

图2为一个实施例的形成一定外延形势的高频磁芯的结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图对本发明进行说明。

图1是本发明一个实施例的工艺流程图，其具体包括如下步骤：

（1）沾银：先用震动盘将产品按固定方向排列在导槽板的导槽内，再转移到贴有冷敏胶（适于使用的透明胶布）的薄氧化铝板上，然后通过角度导向板按一定的角度将产品一个端角浸入固定银层厚度的银浆槽银浆中，形成一定外延形势的银端头，采用同样的方法，形成另外一个端角的银端头。所述一定外延形势的银端头可以是图2所示的形式，两个银端头11分别沿高频磁芯1的两个端部向上延伸一定的距离，且相向侧延伸的高度低于相背侧延伸的高度。这样的结构有利于后续的加工工艺，比如易于将绕线后的高频磁芯（或叫电感）固定在PCB板上。

（2）烘干：将沾好银浆的高频磁芯连同导槽板一起放入到烘箱中烘干，温度为110℃，时间为30 min。其中，烘干温度可在100，120 ℃范围内选择，时间可在20～50min。

（3）烧银：

将高频磁芯产品均匀地放置在匣钵中，不能叠放或堆放，防止产品粘结在一起；后将产品连同匣钵一起放在烧结炉网带上烧结。