[发明专利]一种高频磁芯的金属化方法

权利要求书

1.一种高频磁芯的金属化方法，其特征在于包括如下步骤：

沾银，形成所需银端头；

烘干，以除去所述银端头的水分；

烧银，以形成银电极；

镀镍，以形成镍层；

镀锡，以形成锡层；

清洗并烘干；

其中，所述镀锡在镀镍后20分钟内进行，以防止镍层暴露在外时间过长导致其氧化。

2.如权利要求1所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述沾银步骤包括，1) 按固定方向排列欲沾银的高频磁芯，2）转移所述高频磁芯到贴有冷敏胶的薄氧化铝板上，3）将所述高频磁芯一个端角浸入一定银层厚度的银浆中，形成银端头，4）按照与3）同样的方法，形成另外一个端角的银端头。

3.如权利要求2所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述银端头还具有一定外延形势，借此可便于后续将绕线后的所述高频磁芯固定在PCB板上。

4.如权利要求1所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述烘干是在烘箱中进行，温度为100 ℃～120 ℃，时间为20～50 min。

5.如权利要求1所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述烧银是在网带烧银窑中进行，烧银温度为650℃～700℃，烧银时间为45～75min。

6.如权利要求1所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述镀镍是在镀镍槽中进行，镍镀液参数控制为Ni²⁺： 50～60g/l，NiCl₂：10～20g/l，H₃BO₃：35～45g/l，PH值：4.7～5.3，温度：52～58℃，比重：21～25°Be′；镀镍电流为50～54A； 时间为90min。

7.如权利要求1所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述镀锡是在镀锡槽中进行，锡液参数控制为Sn²⁺：18～22g/l， PH值：4.3～4.8，温度：33～37℃，比重：20～24°Be′；镀锡电流为33～37A；时间90min。

8.如权利要求1-7任一所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述清洗是在水洗槽中进行，将镀锡合格后的产品用去离子水清洗两次，每次2分钟，以便去除产品上残留的电镀液。

9.如权利要求1-7任一所述的高频磁芯的金属化方法，其特征在于：所述烘干是在烘箱中进行，烘干温度为100～120℃，时间为20～60min。