[发明专利]信号传输装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备内的基板间的信号传输、电子设备间的信号传输所使用的信号传输装置。

背景技术

高性能服务器、高速网络设备等电子设备所使用的半导体芯片（IC芯片）的处理能力正在逐年提高。而且，伴随着IC芯片的处理能力提高，IC芯片彼此之间、IC芯片与通信模块之间的信号传输速度都追求高速化。例如，到目前为止的信号传输速度虽然10（Gbit/s）左右为主流，但预想在不久的将来被高速化到25（Gbit/s）左右。

在上述那样的状况下，希望信号传输装置的低耗电化、小型化以及冷却能力的提高等。例如，若信号传输速度被高速化到25（Gbit/s）左右，则即使信号传输距离为10cm左右，也需要用于对信号波形进行修整的补偿电路，信号传输装置的消耗电力增大的同时，还必需确保用于安装补偿电路的空间。另外，由于通信模块的发热量也增大，因此通信模块的冷却机构也必然大型化。

如上所述，伴随着IC芯片的处理能力提高，产生了对信号传输装置的各种要求，但在此着眼于通信模块的冷却机构。作为通信模块的冷却机构的一个例子有散热器，现有的信号传输装置基于散热器的形态能够以如下方式大致区分。即、现有的信号传输装置能够大致区别为，对多个通信模块的各个个别设置散热器的类型（参照专利文献1）、和对多个通信模块设置共用的散热器的类型。因此，在以下的说明中，有时将前者称为“个别型”、将后者称为“集合型”来进行区别。

当然，在任意类型的信号传输装置中，散热器都配置在通信模块上。具体而言，在个别型的信号传输装置中，在各个通信模块的上表面载置有散热器的传热板，在各传热板上竖立有多个散热片。另一方面，在集合型的信号传输装置中，在多个通信模块的上表面以一并覆盖这些模块的方式载置有散热器的传热板，在共用的传热板上竖立有多个散热片。即、个别型和集合型在通信模块的上方配置有散热器的散热片这一点是相同的。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2010－175995号公报

发明内容

在现有的信号传输装置中，由于在通信模块的上方配置有散热器的散热片，因此导致信号传输装置的高度变高。尤其是，伴随着通信模块的发热量的增大，若散热器大型化，则导致信号传输装置的高度越发变高。

发明内容

本发明的目的是维持或提高对通信模块的冷却能力的同时，尽可能地降低信号传输装置的高度。

本发明的信号传输装置具备设置在基板上的通信模块和对上述通信模块进行冷却的冷却机构，其中，上述冷却机构具有传热板和散热单元，该传热板包含与多个上述通信模块的主面重复并与该主面热连接的第一区域、以及与这些通信模块的上述主面不重复的第二区域，该散热单元设置在上述传热板的上述第二区域。

在本发明的一个方案中，上述传热板的上述第一区域配置在上述通信模块的底面与对置于该底面的上述基板的安装面之间，并与上述通信模块的上述底面热连接。

在本发明的其他方案中，上述通信模块以在该通信模块的上述底面与上述基板的上述安装面之间形成间隙的方式相对于上述基板被悬臂支撑，在该间隙配置上述传热板的上述第一区域。

在本发明的其他方案中，沿上述通信模块的一边设置的第一连接器与设置于上述基板的上述安装面的第二连接器连接，从而上述通信模块相对于上述基板被悬臂支撑。

在本发明的其他方案中，上述传热板的上述第一区域与上述通信模块的上表面重合，并与该上表面热连接，上述传热板的上述第二区域设置在比上述第一区域低的位置。

在本发明的其他方案中，上述散热单元由多个散热片构成。

在本发明的其他方案中，分别包含多个上述散热片的两个以上的散热片组隔着间隙而邻接配置，上述通信模块以俯视时跨越两个以上的上述散热片组的方式配置。

在本发明的其他方案中，从上述通信模块延伸出来的通信缆线通过上述间隙引出至外部。

在本发明的其他方案中，上述散热单元具备制冷剂通道、以及在该制冷剂通道中循环的制冷剂。

本发明的效果如下。

能够在维持或提高对通信模块的冷却能力的同时，尽可能地降低信号传输装置的高度。

附图说明

图1是表示第一实施方式的信号传输装置的前方立体图。

图2是表示第一实施方式的信号传输装置的后方立体图。

图3是表示第一实施方式的信号传输装置的俯视图及侧视图。

图4是第一实施方式的信号传输装置的局部放大剖视图。