[发明专利]粘合剂组合物和粘合片有效

专利信息
申请号: 201310085561.1 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN103305164A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 冈田吉弘;西山直幸;和田祥平;中山直树 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;C09J157/02;C09J145/00;C09J193/04;C09J7/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合剂 组合 粘合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及以单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物的粘合剂组合物。另外,本发明涉及具有以所述共聚物作为基础聚合物的粘合剂的粘合片。

本申请主张基于2012年3月16日提出的日本专利申请2012-060664号和2012-060665号、2012年8月9日提出的日本专利申请2012-177534号和2012-177535号、以及2012年9月12日提出的日本专利申请2012-200907号的优先权,这些申请的全部内容以参考的方式并入本说明书中。

背景技术

一般而言,粘合剂(也称为压敏胶粘剂;下同)具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)状态,通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用这样的性质,粘合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段广泛应用于从家电制品到汽车、办公自动化设备的各种产业领域。作为粘合剂的代表性组成,可以列举含有基础聚合物和增粘树脂的组成。作为基础聚合物,可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚合物。例如,日本专利申请公开2001-123140号公报、2001-342441号公报和平10-287858号公报中记载了含有苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物(SIS)或苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物(SBS)等苯乙烯类嵌段共聚物的粘合剂。

发明内容

不过,在如上所述可以简单地压接到被粘物上的粘合剂的性质方面,由粘合剂形成的接合部具有对于持续施加到该接合部的应力的耐性(对抗该应力保持良好的接合状态的性能)降低的倾向。例如,如图2所示,在下述方式中,由于与辊38的旋转相伴随的摩擦力以及刀片30的弹力,由双面粘合片1形成的接合部受到持续的应力,所述方式为:在用双面粘合片1将由厚塑料膜构成的刀片(树脂刀片)30的一端32的第一面32A固定(接合)到塑料成型体36的表面,并通过该刀片30的弹力将刀片30的另一端34的第一面34A压在与该成型体36邻近配置的旋转辊38的表面上的状态下,使辊38旋转,由此将辊表面的附着物刮掉。如果能够提供即使在这样的使用方式中上述接合部也难以剥离的粘合片,则是有用的。

因此,本发明的目的之一在于提供可以实现对持续的应力的耐性高的粘合片的粘合剂组合物。相关的另一目的在于提供对持续的应力的耐性高的粘合片。

在此所公开的粘合剂组合物,含有包含单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物的基础聚合物。另外,还含有羟值为80mgKOH/g以上的增粘树脂(TH)。根据含有所述基础聚合物和增粘树脂(TH)的粘合剂组合物,可以实现对持续施加的应力的耐性(例如,对抗厚的塑料膜的挠曲力而保持接合的性能)优良的粘合片。

根据本说明书,还提供具有粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层含有包含单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物的基础聚合物。另外,含有羟值为80mgKOH/g以上的增粘树脂(TH)。具有所述粘合剂层的粘合片,可以成为对持续施加的应力的耐性(例如,对抗厚的塑料膜的挠曲力而保持接合的性能)优良的粘合片。

附图说明

图1是表示一个实施方式的粘合片(带基材的双面粘合片)的构成的示意剖视图。

图2是例示粘合片的使用方式的示意剖视图。

图3是表示耐回弹性的评价方法的说明图。

图4是表示恒定负荷剥离特性的评价方法的说明图。

图5是表示实验例1的双面粘合片a1~a7的耐回弹性评价结果的特性图。

图6是表示实验例1的双面粘合片a1~a7在湿热条件下的恒定负荷剥离特性的特性图。

图7是表示实验例3的双面粘合片c1~c6的耐回弹性评价结果的特性图。

图8是表示另一实施方式的粘合片(无基材双面粘合片)的构成的示意剖视图。

图9是表示另一实施方式的粘合片(带基材的双面粘合片)的构成的示意剖视图。

具体实施方式

以下,对本发明的适当的实施方式进行说明。另外,本说明书中特别提及的事项以外的本发明的实施所必要的事项,可以作为基于本领域中现有技术的本领域技术人员的设计事项来掌握。本发明可以基于本说明书中所公开的内容和本领域的技术常识来实施。

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