[发明专利]粘合剂组合物和粘合片有效
| 申请号： | 201310085561.1 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103305164A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 冈田吉弘;西山直幸;和田祥平;中山直树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J157/02;C09J145/00;C09J193/04;C09J7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 粘合 | ||
1.一种粘合剂组合物，其含有基础聚合物和增粘树脂（TH），
所述基础聚合物包含单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，
所述增粘树脂（TH）的羟值为80mgKOH/g以上。
2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，含有软化点为120℃以上的高软化点树脂作为所述增粘树脂（TH）。
3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，含有萜烯酚树脂作为所述增粘树脂（TH）。
4.如权利要求1至3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，还含有羟值小于80mgKOH/g的增粘树脂（TL）。
5.如权利要求4所述的粘合剂组合物，其中，含有石油树脂和萜烯树脂中的至少一种作为所述增粘树脂（TL）。
6.如权利要求4或5所述的粘合剂组合物，其中，含有软化点低于120℃的低软化点树脂作为所述增粘树脂（TL）。
7.如权利要求4至6中任一项所述的粘合剂组合物，其中，含有软化点为120℃以上的高软化点树脂作为所述增粘树脂（TL）。
8.如权利要求1至7中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述基础聚合物包含苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物中的至少一种。
9.如权利要求1至8中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物含有萜烯酚树脂A和萜烯酚树脂B作为所述增粘树脂，
所述萜烯酚树脂A的羟值AOH（mgKOH/g）高于所述萜烯酚树脂B的羟值BOH（mgKOH/g）。
10.如权利要求9所述的粘合剂组合物，其中，所述萜烯酚树脂A的羟值AOH为80mgKOH/g以上，所述萜烯酚树脂B的羟值BOH小于80mgKOH/g。
11.如权利要求9或10所述的粘合剂组合物，其中，所述萜烯酚树脂A的含量mA与所述萜烯酚树脂B的含量mB的质量比（mA:mB）为1:5～5:1。
12.如权利要求9至11中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述萜烯酚树脂A和所述萜烯酚树脂B均为软化点120℃以上的高软化点树脂。
13.一种粘合片，包含粘合剂层，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂（TH），
所述基础聚合物包含单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，
所述增粘树脂（TH）的羟值为80mgKOH/g以上。
14.一种粘合片，其包含由权利要求1至12中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
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