[发明专利]一种肋线式散热器及制造方法

权利要求书

1.一种肋线式散热器及制造方法，其特征在于：肋线式散热器包括有肋线(8)和导热固定板(7)或包箍套(1)，肋线(8)包括肋脚(3)和肋身(2)，肋线(8)采用冲压折弯成型工艺制成各种形状或采用绕簧工艺绕制成弹簧形状，导热固定板(7)采用冲压工艺制成的网孔板结构，包箍套(1)采用挤出工艺成型或采用易加工金属薄管裁切而成，采用数多肋线(8)的肋脚(3)端插入导热固定板(7)上的孔内，再采用焊接方法焊接固定连接结构；或采用将数多肋线(8)的肋脚(3)段靠紧成一捆，外套上包箍套(1)，再采用缩紧制具工艺，将包箍套(1)缩紧结构，最后采用车削或磨削加工散热器传热接触面(5)，至所有肋脚端面(4)与导热固定板(7)底面或包箍套(1)底端面整齐光洁。 

2.根据权利要求1所述的肋线式散热器及制造方法，其特征在于：所述肋线(8)采用铝质、或铜质、或铜铝复合材料的各种形状截面的线材，其截面积S1大于2m m²，小于30m m²。 

3.根据权利要求1所述的肋线式散热器及制造方法，其特征在于：所述数多肋线(8)的肋身(2)在一个平面上呈圆半径向外辐射状，在纵面上呈层叠式，层层间呈错列式结构设置；或数多肋身(2)呈球形半径向外辐射式结构设置；或数多肋身(2)平行与肋脚(3)竖直结构设置，相邻肋身(2)间的平均间隙e2大于2mm，小于30mm。 

4.根据权利要求1所述的肋线式散热器及制造方法，其特征在于：所述肋脚(3)的平均间隙e1小于15mm，数多肋脚端面(4)的总截面积n S1，是被散热半导体电子元器件的热导出传热面积S的1倍到6倍。 

5.根据权利要求1所述的肋线式散热器及制造方法，其特征在于：所述导热固定板(7)采用铝、或铜、或铜铝复合板材，其厚度大于2mm，小于20mm；包箍套(1)采用铝、或铜、或铜铝复合材料，其高度大于2mm，小于30mm。 

6.根据权利要求1所述的肋线式散热器及制造方法，其特征在于：所述肋脚(3)与导热固定板(7)焊接方法，可以是表面都采用镀镍工艺处理，再采用锡焊工艺焊接，或采用铝焊或铜焊工艺直接焊接。