[发明专利]整流二极管结构

说明书

技术领域

本发明是提供一种整流二极管结构，尤指将具导接凹槽的二极管芯片对正置放于具贯穿孔的基板，并以介面金属层、导电金属薄层及电极接脚固定及电性连接于基板，由此节省接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂的封装固定制程，以达到降低生产成本及简化制程的目的。

背景技术

随着电子装置的盛行，整流二极管已大量使用在电子产品上，但传统的整流二极管，如中国台湾专利证书号第101281号，公告号第3421841号，申请日1997年9月30日的一种片型半导体二极管的装置及其制造方法，请参阅图12所示，其是于二极管半导体芯片Ａ2正负极的一端安装于该基板Ａ的线路单元Ａ1上，以固着胶Ａ3覆盖于管芯片上，并采精密研磨加工方式，研磨固着胶，直至管芯片另一端电极露出，续以金属膏印制或以真空镀膜方式形成导接线路Ａ4，将该电极导接至基板的线路上，然后，再覆盖一成型固着胶的保护盖层Ａ5，由于其需要使用固着胶、进行研磨及形成导接线路后再覆盖固着胶，不仅步骤繁琐，且研磨制程容易产生尺寸精度不足而产生不良品的状况，再形成导接线路及最后覆盖固着胶也都需要使用不同的处理机台，所以不仅设备成本高昂且产品生产成本也十分昂贵。

此外，现今一般在市面上的整流二极管都为覆晶型，其都是在制造厂商完成制造后，交由封装厂商来进行封装处理，之后才能进行出货，请参阅图13所示，其主要是让芯片Ｂ下方设有多个接脚凸块Ｂ1，再经由焊锡Ｂ2来固定于载板Ｂ3上，并让芯片Ｂ与载板Ｂ3形成电性连接，其亦可能使用封胶或底部填充剂填充的制程，但不论使用哪种方式都会有成本高昂的问题，且因为芯片运作所产生的热必须经由接脚凸块Ｂ1及焊锡Ｂ2，才可传导至载板Ｂ3上进行散热，其散热传导面积小，所以其散热效果差，又因芯片Ｂ下方具有凸出状的接脚凸块Ｂ1及焊锡Ｂ2，便会让产品的整体高度增大，其产品无法扁平化而无法符合现今电子产品轻薄化的使用需求。

上述现有覆晶型整流二极管的结构或制造方式，因为封装前须先制作接脚凸块Ｂ1或是进行镀锡，才可在后续制程中使用接脚凸块Ｂ1或锡将芯片Ｂ固定在载板Ｂ3上，这样的作业模式长期以来根深的问题在于接脚凸块Ｂ1使用黄金材质进行制造时，其成本过于高昂，但若使用银或锡材质进行制造时，虽可降低成本，但又会保存期限短及信赖性不良的问题，而若要解决接脚凸块Ｂ1及焊锡Ｂ2热传导不良的问题，则需增加在芯片Ｂ底部与载板Ｂ3之间填充有底部填充剂（Ｕｎｄｅｒ ｆｉll）的加工流程，其虽可解决热传导的问题，但增加制程又会延长生产所需时间，便会有提高产品生产成本的缺失。

上述现有的整流二极管，因具有诸多问题与缺失，此即为本发明人与从事此行业者所亟欲改善的目标所在。

故，发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种整流二极管结构的发明专利。

发明内容

本发明的第一目的乃在于提供一种整流二极管结构，该二极管芯片设置于基板上，且让导接凹槽对正连通各贯穿孔，再依序形成介面金属层、导电金属薄层及电极接脚，让二极管芯片固定及电性连接于基板上，便可节省一般整流二极管出厂后需进行接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂填充的封装固定制程，更可节省昂贵的封装及黄金接脚凸块费用，进而达到降低生产成本及简化制程的目的。

本发明的第二目的乃在于提供一种整流二极管结构，该二极管芯片设置于基板上，且通过介面金属层、导电金属薄层及电极接脚来与基板形成电性连接，所以二极管芯片为抵靠于基板上表面，便可让二极管芯片运作产生的热能以抵贴面及电极接脚传输到基板，因为没有封胶、底部填充剂或接脚凸块来降低导热速度，进而可达到提升散热效果的目的。

本发明的第三目的乃在于提供一种整流二极管结构，该二极管芯片下方不需设置接脚凸块及底部填充剂，且整体外周缘又不须封胶，所以便可节省了接脚凸块、底部填充剂及封胶的高度，进而达到降低产品高度以符合电子产品薄化需求的目的。

本发明的第四目的乃在于提供一种整流二极管结构，该基板为形成四组的二个贯穿孔，且于基板上置放四个水平状左右伸出接脚型式的二极管芯片，其四个二极管芯片为以相邻二极管芯片呈正负极相反方向设置，再进行介面金属层、导电金属薄层及电极接脚的处理作业，便可直接桥式整流器的制造。

本发明的第五目的乃在于提供一种整流二极管结构，导电介质利用电镀增厚铜层方式形成增厚铜层，且填满电镀空间及延伸空间形成电极接脚及接脚垫，因制程简单且铜材质制成的电极接脚及接脚垫导电效果佳，进而可达到降低制造成本及提升导电效果的目的。