[发明专利]封装片、发光二极管装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装片、发光二极管装置及其制造方法，具体而言，涉及封装片、使用该封装片的发光二极管装置的制造方法及由该方法制造的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管装置具备例如安装在基板的上表面并发出蓝色光的LED(发光二极管元件)、设于LED上的能够将蓝色光转变成黄色光的荧光体层及封装LED的封装层。这样的发光二极管装置通过从被封装层所封装的LED发出且透过荧光体层的蓝色光与蓝色光的一部分在荧光体层中经过波长转变而成的黄色光的混色而发出高能量的白色光。

作为这样的发光二极管装置的制造方法，提出有以下的方法(参考例如日本特开2009-60031号公报及日本特开2010-123802号公报。)。

即，在日本特开2009-60031号公报中，首先，准备一体型封装用片，该片具备由环氧树脂制成的形成有孔的树脂片A(第一层)和通过将含有荧光体及有机硅凝胶的有机硅清漆注入树脂片A的孔内而形成的树脂层B(第二层)。接着，以第二层接触LED元件的方式，在搭载有LED元件的基板上层叠一体型封装用片，接着，进行热压接，然后实施后固化，由此得到光半导体装置。

另外，在日本特开2010-123802号公报中，首先，将由含有荧光体及有机硅弹性体的溶液制备形成的第一树脂层层叠在由有机硅树脂溶液制备形成的第二树脂层的整个表面上，由此准备半导体封装用片。接着，使半导体封装用片的第二树脂层以接触芯片的方式重叠在搭载有LED芯片的基板上，进行热压接，然后进行后固化，由此得到光半导体装置。

发明内容

然而，日本特开2009-60031号公报中的光半导体装置如果长时间点亮LED元件，则存在一体型封装用片的树脂片A上产生裂纹、着色(具体为黄变)，更甚之树脂片A和树脂层B之间产生剥离的情况。

另外，在日本特开2010-123802号公报中，将含有荧光体的第一树脂层层叠在第二树脂层的整个表面上，由此准备半导体封装用片，因此，一片半导体封装用片中的荧光体配合量增加，半导体封装用片的制造成本随之增加，进而，光半导体装置的制造成本增加。

另一方面，若降低一片半导体封装用片中的荧光体配合量，则LED芯片附近的荧光体浓度降低，因此，存在从LED芯片发出的光的色度不均增大这样的问题。

本发明的目的在于提供能够同时抑制透明层上的裂纹及着色以及透明层和荧光封装层之间的剥离并且降低了制造成本的封装片、使用该封装片的发光二极管装置的制造方法及由该方法所制造的色度不均得以降低的发光二极管装置。

本发明的封装片的特征在于，具备：形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层、和填充在上述凹部内的荧光封装层，上述透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，上述荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。

另外，在本发明的封装片中，适宜的是，上述第一有机硅树脂组合物和/或上述第二有机硅树脂组合物为热固化性有机硅树脂组合物。

另外，在本发明的封装片中，适宜的是，上述热固化性有机硅树脂组合物为最终固化前的热固化性有机硅树脂组合物。

另外，在本发明的封装片中，适宜的是，上述透明层中的最终固化前的上述热固化性有机硅树脂组合物为两阶段固化型有机硅树脂组合物的第一阶段固化体。

另外，在本发明的封装片中，适宜的是，上述荧光封装层中的最终固化前的上述热固化性有机硅树脂组合物为两阶段固化型有机硅树脂组合物的第一阶段固化体和/或兼备热塑性及热固化性的有机硅树脂组合物的热塑体。

另外，本发明的发光二极管装置的制造方法的特征在于，为利用封装片封装发光二极管元件的发光二极管装置的制造方法，具备准备上述封装片的工序及将上述发光二极管元件埋设在上述封装片的上述荧光封装层中的工序。

另外，本发明的发光二极管装置的特征在于，由上述发光二极管装置的制造方法制造。

在本发明的封装片、使用该封装片的本发明的发光二极管装置的制造方法及由该方法制造的本发明的发光二极管装置中，透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，因此可以抑制透明层的裂纹及着色。

另外，由于透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，并且荧光封装层由含有第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成，因此透明层和荧光封装层的亲和性高，由此，可以抑制它们之间的剥离。