[发明专利]一种引脚区域的结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是一种可提高热压焊良率的引脚区域的结构。

背景技术

在制造半导体设备的过程中，经常涉及到电极端子和柔性电路之间的互连、柔性电路板和刚性电路板之间的互连、以及柔性电路之间的互连。这种连接过程称之为Bonding，也可称之为热压焊或热压。

在这些连接中广泛采用一种具有各向异性导电性能的粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接，此种粘接剂被称为ACF（Anisotropic Conductive Film），即各向异性导电胶。

图1示出了现有技术中热压焊过程的示意图，所述热压焊过程以玻璃基板和FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）之间的连接为例：

步骤1：提供基板10，所述基板10上设置有连接用的引脚101；

步骤2：进行ACF压合，即用压合设备将ACF胶带20压合在基板10上；

步骤3：进行基带剥离，即将ACF胶带20朝上一侧的保护膜剥离；

步骤4：进行对位和预压合，将FPC30和基板10进行对位，FPC30上也设置的有连接用的引脚301，当引脚101和引脚301一一对应时，对位完成，将FPC30和基板10通过ACF胶带20压合在一起；

步骤5：进行本压合步骤，即压合设备提供一定的温度、压力、时间，使得将FPC30的引脚101和基板10的引脚301通过ACF胶带20中的导电粒子201导通，同时其他区域为绝缘状态。

请参考图2，图2示出了基板10的引脚设置区域的结构。在该引脚设置区域设置有多个引脚101，每个引脚101都和一条引线102连接，在引线102的上方设置有绝缘层103用于保护引线102使其和其他导电层绝缘或者提高其抗静电的能力；为了使得引脚101可以和FPC压合电连接，在引脚设置区域未设置绝缘层103，一般地，在现有技术中，该绝缘层103在临近引脚101的边缘处设置为一条直线状，暴露出引脚101。

请参考图2，如果压合设备提供的温度或者压力过高、或者ACF胶带的尺寸稍微大于引脚设置区域的尺寸，都为出现溢胶现象，ACF胶带中的导电粒子201受到左右方向的力的挤压会聚集在一起，造成导电粒子201在左右方向上导通，致使相邻的引脚101短路，这样会引起半导体设备的性能下降甚至报废。

现有技术中也提出有一些解决办法，如图3所示，将绝缘层103的边缘扩大至引线102设置区域的边缘处104，这样相当于扩大了引脚设置区域，但是这样会造成引线102无法进行密封保护，有发生电化学腐蚀和静电击伤的风险。现有技术中还有将相邻的引脚间的距离扩大的设计，但是这样提高了设计难度，并且不利于结构的小型化。

发明内容

本发明提供一种用于热压焊的引脚区域的结构，该引脚区域设置有多个引脚，每个引脚之间相互间隔，并且每个引脚的一端和一条引线连接，所述引线上方设置有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘为非直线状。

优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状。

优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状，并且所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在引脚之上的部分也为非直线状。

优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷。

优选地，所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，或者所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。

优选地，所述凹陷的深度小于或者等于绝缘层的厚度。

优选地，所述凹陷在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。

优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引脚一侧的凸起。

优选地，所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，或者所述凸起均匀的设置在每个引脚之上。

优选地，所述凸起在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。

优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷，并且所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引脚一侧的凸起。

优选地，所述凹陷和凸起的边缘连接在一起。

优选地，所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，所述凸起均匀的设置在每个引脚之上；或者所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。