[发明专利]感光性树脂组合物及其应用有效

专利信息
申请号: 201310065336.1 申请日: 2013-03-01
公开(公告)号: CN103309161A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 蔡宇杰;吴明儒;施俊安 申请(专利权)人: 奇美实业股份有限公司
主分类号: G03F7/075 分类号: G03F7/075;G02F1/1333;G02F1/1339
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;姚亮
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 及其 应用
【说明书】:

技术领域

本发明有关一种感光性树脂组合物及使用该组合物所形成的保护膜(overcoat)或间隙体(spacer)及其液晶显示组件;特别是提供一种所得产品具耐热透过率、耐化学药品性及弹性恢复率佳的感光性树脂组合物及其应用。

背景技术

在液晶显示组件的领域中,于基板上形成保护膜或间隙体为重要的技术。

在制造液晶显示组件或固态成像装置等光学组件中,会遇到严苛条件下的处理程序,例如在基板表面以酸性溶剂或碱性溶液浸泡的处理或以溅镀(Sputtering)形成配线电极层时,会造成局部高温的产生。因此,需于这些组件的表面上铺设保护膜,以防止制造时组件受损。为使保护膜具有抵御上述处理的特性,所述保护膜需要与基板间具有优异的附着力、也需具有高透明度、高表面硬度与平滑的表面,而高耐热性与耐旋光性,可令保护膜于长期使用下不会有变色、黄化或白化等变质情况发生,此外,所述保护膜还需具有良好的耐水性、耐化性、耐溶剂性、耐酸性、耐碱性等特性。

另一方面,在公知技术中,彩色液晶显示组件中,为了维持两个基板间固定的层间距(细胞间隙),是于整个基板上随机喷洒如聚苯乙烯珠或硅珠,其中该珠的直径为两基板间的间距。然而,此公知方式因喷珠的位置及密度分布并不均匀,造成背光源的光线受喷珠影响而散射,进一步使得显示组件的对比度降低。因此,以光微影工艺(Photolithography)方式所开发出的间隙体用感光性组合物,从而成为业界的主流。所述间隙体的形成方式,是将所述间隙体用的感光性组合物先涂布至基板,再于基板与曝光源间放入一指定形状光罩,可于曝光后再经显影形成一间隙体。依据此方法,可于有效画素外的指定位置上形成间隙体,以解决公知技术的问题;细胞间隙也可利用感光性成分形成的涂膜厚度来控制,使细胞间隙的距离变得容易控制,具有精度高的优点。

现今所述保护膜及间隙体通常都以感光性树脂组合物经涂布、曝光、显影等工艺而形成。

由于所述保护膜或间隙体是形成于彩色滤光片或是基板上,对透明度的要求极高。若保护膜或间隙体的透明度不佳,当应用于液晶显示组件时,将造成液晶显示组件的亮度不足,而影响液晶显示组件的显示质量。

为提高保护膜或间隙体的透明度,日本公开2010-054561号专利揭示一保护膜用的感光组合物,其包含(A)碱可溶性黏结树脂;(B)乙烯性不饱和基的化合物;(C)光起始剂;及(D)溶剂;其中所述(B)乙烯性不饱和基的化合物中不饱和键的结合当量为90至450g/eq,且(B)乙烯性不饱和基的化合物中,单一化合物的不饱和双键为2至4个,及所述(A)碱可溶性黏结树脂的重量平均分子量为10,000至20,000。另一方面,日本公开2004-240241号专利揭示一感光组合物,其包含(A)共聚合物,所述共聚物是由乙烯性不饱和羧酸(酐)、具环氧基的乙烯性不饱和基的化合物及其它乙烯性不饱和基的化合物;(B)乙烯性不饱和基的聚合物所共聚合而得;及(C)光起始剂,其为2-丁二酮-[4-甲硫基苯]-2-(O-肟醋酸盐)、1,2-丁二酮-1-(4-吗啉基苯基)-2-(O-苯甲酰肟)、1,2-辛二酮-1-[4-苯硫基苯]-2-[O-(4-甲基苯甲酰)肟]或其类似物。然而此类感光性组合物虽可制得高透明性的保护膜或间隙体,但却有耐热透过率不佳的缺点;此外,所制得的保护膜于使用时具有耐化学药品性不佳的缺点,所制得的间隙体则有弹性恢复率不足的缺点。

基于成本考虑,目前仍有需要发展一种可于同一工艺条件下形成耐热透过率、耐化学药品性及弹性恢复率佳并兼顾透明性的保护膜及间隙体制造用感光性树脂组合物。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明的目的在于利用提供特殊的配方成分,而得到可于同一工艺条件下形成耐热透过率、耐化学药品性及弹性恢复率佳并兼顾透明性的保护膜及间隙体制造用感光性树脂组合物。

为达到上述目的,本发明提供一种感光性树脂组合物,其包含:

碱可溶性树脂A;

聚硅氧烷聚合物B;

含乙烯性不饱和基的化合物C;及

光起始剂D;

其中,以凝胶渗透色层分析法测试所述聚硅氧烷高分子B的分子量分布,将分子量为400至100,000的讯号作积分,以分子量及累积重量百分率绘图求得积分分子量分布曲线,所述聚硅氧烷聚合物B分子量为5,000至50,000者,占所述聚硅氧烷聚合物B的20至60wt%,且所述聚硅氧烷聚合物B分子量为500以下者,占所述聚硅氧烷聚合物B的0.001至7wt%。

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