[发明专利]层叠型电子元件以及层叠型电子元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及内部具有线圈的层叠型电子元件及其制造方法。

背景技术

以往，共模扼流圈等电子元件一般是对由铁素体等构成的芯施以绕线而成的元件。然而，在线圈元件中，小型化也成为重要的课题，近来，利用陶瓷层叠技术而制造出的、在内部具有线圈的层叠型电子元件被广泛使用。作为这样的层叠型电子元件的一个例子，在专利文献1（日本特开2005-268455号公报）公开有共模扼流圈。图7是表示以往的共模扼流圈200的构成的分解立体图。

共模扼流圈200由在第一磁性体部101上层叠有低磁导率部102、并在低磁导率部102上层叠有第二磁性体部103的构造构成。

第一磁性体部101由层叠有多个磁性体片101a的构造构成。

低磁导率部102由将多个低磁导率片102a、和在层叠方向上相邻的两枚低磁导率片102a之间分别夹设一枚的螺旋状的线圈导体104a、104b、104c、104d层叠而成的构造构成。各低磁导率片102a形成有在层叠方向上贯通的矩形的孔102b。孔102b在磁性体片102a上形成在与线圈导体104a～104d的内侧对应的部分。另外，低磁导率片102a的规定的低磁导率片102a的规定的部分形成有将表面背面间电连接的通孔导体108a、108b。

在低磁导率部102的内部，线圈导体104a和104b经由通孔导体108a而连接，形成第一线圈105a。另外，线圈导体104c和104d经由通孔导体108b而连接，形成第二线圈105b。而且，第一线圈105a和第二线圈105b相互电磁耦合而构成共模扼流圈。

第二磁性体部103由层叠有多个磁性体片103a的构造构成。

在共模扼流圈200的表面形成有外部电极106a、106b、106c、106d。外部电极106a与线圈导体104a的一端连接，外部电极106b与线圈导体104b的一端连接，外部电极106c与线圈导体104c的一端连接，外部电极106d与线圈导体104d的一端连接。

由上述结构构成的共模扼流圈200例如经由以下工序制造而成。首先，准备未烧制的磁性体片101a、低磁导率片102a和磁性体片103a。其中，低磁导率片102a上预先形成有孔102b、通孔导体108a、108b以及线圈导体104a～104d。这样的磁性体片101a、低磁导率片102a和磁性体片103a被分别在以规定的顺序层叠了规定的枚数后又被压接。将这样形成的层叠体以规定的轮廓烧制。然后，对烧制而成的层叠体的表面烧接导电膏等从而形成外部电极106a～106d。如以上那样制造共模扼流圈200。

此外，在对磁性体片101a、低磁导率片102a和磁性体片103a进行层叠、压接形成层叠体时，下侧的磁性体片101a和上侧的磁性体片103a由于压力而进入到形成在低磁导率片102a的孔102b的内部。而且，在孔102b的内部，成为下侧的磁性体片101a和上侧的磁性体片103a连接的状态。即，共模扼流圈200成为第一磁性体部101和第二磁性体部103以柱状贯通存在于两者间的低磁导率部102方式连接的构造，并且成为在贯通该低磁导率部102的柱状的磁性体的周围分别配置有线圈导体104a～104d的构造。

然而，在专利文献1所公开的共模扼流圈200中，若进入到低磁导率片102a的孔102b中的下侧的磁性体片101a和上侧的磁性体片103a的量不足，则存在有时两者没有连接的问题。即，在该情况下，存在共模扼流圈200未成为第一磁性体部101和第二磁性体部103以贯通存在于两者间的低磁导率部102的方式连接的构造，而成为不合格产品的问题。

作为解决该问题的方法，可考虑向低磁导率片102a的孔102b的内部预先填充磁性体的方法。这种方法例如在专利文献2（日本特开2000-321341号公报）中公开。具体地说，向形成在低磁导率片（非磁性体片）的孔中预先填充磁性体。然后，向沿层叠方向上相邻的两个低磁导率片间插入线圈导体（线圈图案）。多个下侧的磁性体片、夹有线圈导体的多个低磁导率片、多个上侧的磁性体片被层叠并被压接。并对这样形成的层叠体进行烧制，其结果，在层叠体内部形成线圈。

当制造专利文献2所公开的线圈时，为了向形成在低磁导率片的孔中填充磁性体，例如采用下面的方法即可。

首先，为了用于加工，准备多个保持片。

接下来，在各保持片上以恒定的厚度涂敷低磁导率浆料，换句话说填充低磁导率材料、粘合剂以及溶剂混匀而成的材料，由此形成多个低磁导率片。