[发明专利]双面发光的LED灯板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯板结构及其制造方法，特别是关于一种双面发光的LED灯板结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管(以下皆简称LED)是一种相当节能省电的发光元件，且具有寿命长、无有害金属对环境的污染等优点，目前已逐渐取代传统省电灯泡、日光灯、白炽灯、荧光灯等等，成为日常生活中的照明光源。

目前的LED照明灯为了兼容于传统灯泡或灯管的形状，大都制成如传统的各式灯泡状或灯管状，然而在某些特殊用途的场合，例如广告牌、指示板等，灯泡状或灯管状的LED灯并不适用，反而不如量身订制的LED灯发光更有效率。

一般的LED灯都在一不透光的基板上配置多个LED芯片，且仅能朝向一个特定方向发光，然而若是需要在不同角度发光的场合，如双面发光时，则必需在基板的正面及背面皆设置LED芯片，如中国台湾发明公告第511299号专利“金属基板双面安置LED的双面发光单元”所公开的技术内容。另外如中国台湾发明第I351549号专利“双面发光背光模块”，公开一种利用导光板与反射板将多个LED光源从侧边导入导光板中，再利用导光板中的反射板将光线反射成双面发光的技术。再如中国台湾实用新型第M332942号专利“双向发光散热的发光二极管”，公开在一基板上设置通孔，通孔内配置LED芯片，外部再设置透镜罩罩覆LED芯片，如此可使一颗LED芯片即产生双面发光的功效。然而在基板上设置通孔，再将芯片配置在通孔中需要相当高精密度的封装技术，且工艺也相当复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面发光的LED灯板结构及其制造方法，使LED芯片发光时能穿过基板双面发光。

为实现上述目的，本发明提供一种双面发光的LED灯板结构，包括一透光基板，其上形成有至少一透光区；至少一图案化导电线路，布局于该透光基板上，且该图案化导电线路避开该透光区；以及至少一LED芯片，对应配置于该透光区内，且该LED芯片的两电极端分别耦接至该图案化导电线路，使该LED芯片发光时能穿过该透光区双面发光。

其中，该透光基板的材质为可透光的玻璃、塑料、树脂、硅胶或陶瓷材料。

其中，该透光基板为可挠性材质的聚乙烯(PE)系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate，PC)或聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

其中，该透光区呈长条状，且该透光区内配置有多个排成一列的该LED芯片。

其中，该图案化导电线路与该LED芯片配置于该透光基板的其中一表面上。

其中，该图案化导电线路与该LED芯片配置于该透光基板的双面，且相对该透光基板两侧的图案化导电线路与该LED芯片是错开配置。

其中，该LED芯片与该图案化导电线路呈条状排列或呈阵列状排列。

其中，更包括至少一荧光层，通过涂布荧光粉于该透光基板相对该LED芯片的另一表面形成所述荧光层。

其中，该荧光层可以仅对应涂布于该透光区内。

其中，更包括一第一透光板，用以包覆密封该荧光层。

其中，更包括一第二透光板，用以包覆该透光基板上的该LED芯片，以密封保护该LED芯片。

其中，该第二透光板面对该LED芯片的内表面更涂布有至少一荧光层。

其中，该荧光层可以仅对应于透光区。

其中，该LED芯片的两电极端耦接于该图案化导电线路上是利用点焊技术焊接。

其中，该LED芯片的两电极端耦接于该图案化导电线路上是利用一引线打线耦合。

本发明提供一种LED灯板的制造方法，其步骤包括：备置一透光基板，其上形成至少一透光区；布局至少一图案化导电线路于该透光基板上，且该图案化导电线路避开该透光区；配置多个LED芯片于透光基板上，并使该LED芯片的发光部对应该透光区；以及将LED芯片的两电极端电性连接于该图案化导电线路，形成电性串联或并联。

其中，该透光基板的材质为可透光的玻璃、塑料、树脂、硅胶或陶瓷材料。

其中，该透光基板为可挠性材质的聚乙烯(PE)系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate，PC)或聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

其中，该LED芯片为条状排列或阵列状排列于该透光基板上。

其中，每一该透光区内对应配置至少一该LED芯片。

其中，备置该透光基板的步骤后，更包括下列步骤：

涂布至少一荧光层于该透光基板相对该LED芯片的另一表面。

其中，该荧光层仅对应涂布于该透光区内。