[发明专利]双面发光的LED灯板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种双面发光的LED灯板结构，其特征在于，包括：

一透光基板，其上形成有至少一透光区；

至少一图案化导电线路，布局于该透光基板上，且该图案化导电线路避开该透光区；以及

至少一LED芯片，对应配置于该透光区内，且该LED芯片的两电极端分别耦接至该图案化导电线路，使该LED芯片发光时能穿过该透光区双面发光。

2.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该透光基板的材质为可透光的玻璃、塑料、树脂、硅胶或陶瓷材料。

3.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该透光基板为可挠性材质的聚乙烯系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯、聚羧酸酯或聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该透光区呈长条状，且该透光区内配置有多个排成一列的该LED芯片。

5.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该图案化导电线路与该LED芯片配置于该透光基板的其中一表面上。

6.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该图案化导电线路与该LED芯片配置于该透光基板的双面，且相对该透光基板两侧的图案化导电线路与该LED芯片是错开配置。

7.根据权利要求6所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该LED芯片与该图案化导电线路呈条状排列或呈阵列状排列。

8.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该更包括：

至少一荧光层，通过涂布荧光粉于该透光基板相对该LED芯片的另一表面形成所述荧光层。

9.根据权利要求8所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该荧光层对应于该透光区。

10.根据权利要求8所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，更包括：

一第一透光板，包覆密封该荧光层。

11.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，更包括：

一第二透光板，包覆该透光基板上的该LED芯片，以密封该LED芯片。

12.根据权利要求11所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该第二透光板面对该LED芯片的内表面涂布有至少一荧光层。

13.根据权利要求12所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该荧光层仅对应于该透光区的范围。

14.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该LED芯片的两电极端耦接于该图案化导电线路上是利用点焊技术焊接。

15.根据权利要求1所述的双面发光的LED灯板结构，其特征在于，该LED芯片的两电极端耦接于该图案化导电线路上是利用一引线打线耦合。

16.一种LED灯板的制造方法，其特征在于，包括：

备置一透光基板，其上形成至少一透光区；

布局至少一图案化导电线路于该透光基板上，且该图案化导电线路避开该透光区；

配置多个LED芯片于透光基板上，并使该LED芯片的发光部对应该透光区；以及

电性连接该LED芯片的两电极端于该图案化导电线路，形成电性串联或并联。

17.根据权利要求16所述的LED灯板的制造方法，其特征在于，该透光基板的材质为可透光的玻璃、塑料、树脂、硅胶或陶瓷材料。

18.根据权利要求16所述的LED灯板的制造方法，其特征在于，该透光基板为可挠性材质的聚乙烯系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯、聚羧酸酯或聚酰亚胺。

19.根据权利要求16所述的LED灯板的制造方法，其特征在于，该LED芯片为条状排列或阵列状排列于该透光基板上。

20.根据权利要求16所述的LED灯板的制造方法，其特征在于，每一该透光区内对应配置至少一该LED芯片。

21.根据权利要求16所述的LED灯板的制造方法，其特征在于，备置该透光基板的步骤后，更包括下列步骤：

涂布至少一荧光层于该透光基板相对该LED芯片的另一表面。