[发明专利]均匀散热片及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术，特别涉及一种均匀散热片及其制作方法。

背景技术

随着电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。目前，公知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，保证其电子类产品的有效工作。

现有技术中，为加快导热效果，通常采用高导热金属材料制成，其虽然达到快速散热的效果，但具有较为明显的热点区域，使人们的使用带来不适，严重的，还会出现烫伤人现象。为此，人们研发一种石墨导热散热材料，因特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料，同时具有均匀导热散热的效果。

使用时，为了更好的进行散热，通常情况下是将石墨导热散热片粘结在需要散热的物体的表面。传统的粘结方法是用胶水将石墨导热散热片粘结，这种粘结方式操作比较复杂，而且需要在粘结时具体的进行作业，由于石墨具有易碎及片状剥离的特性，不仅容易出现石墨粉末掉落和粘结不牢固的现象发生，还大大减缓操作速度，降低生产效率，而且极易出现石墨片变形或破裂现象，难以保证产品质量。另外，有时还需要在石墨的表面粘结金属片，这同样带来操作复杂、粘结不牢等问题。

发明内容

针对上述不足，本发明目的之一在于，提供一种结构设计合理、巧妙，能均匀导热散热，消除热点区域，且散热快，方便操作安装的均匀散热片。

本发明的目的还在于，提供一种制作上述均匀散热片的方法，该方法的制作工序简洁，易于实现，成本低，能快速生产出均匀散热片。

本发明为实现上述目的，所提供的技术方案是：一种均匀散热片，其包括导热值大于100W/mK的高导热金属片和导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层，该低导热粘胶层与所述高导热金属片相贴合。

作为本发明的一种改进，所述高导热金属片的厚度为0.001～0.2mm，所述低导热粘胶层的厚度为0.003～0.15mm。

作为本发明的一种改进，所述高导热金属片为采用铜、铝、金、银中之一或其合金材料制成的片体。

作为本发明的一种改进，所述低导热粘胶层的成份质量百分比为：丙烯酸胶和/或粘性硅胶1%～99%，发泡树脂1%～99%。

一种制作上述均匀散热片的方法，其包括以下步骤：（1）预备导热值大于100W/mK的高导热金属片； （2）制备低导热粘胶；（3）将低导热粘胶均匀涂覆在高导热金属片的一表面上；（4）将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作，以在该高导热金属片上形成一导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层，制得均匀散热片。

作为本发明的一种改进，其还包括以下步骤：将高导热金属片与需散热的发热体相接触，将低导热粘胶层与散热部件相接触，发热体工作时产生的热量传导给所述高导热金属片，并快速扩散至整片高导热金属片，该高导热金属片上的热量经所述低导热粘胶层均匀传导给散热部件，然后通过该散热部件散发出去，达到快速扩散、均匀散热的目的。

作为本发明的一种改进，所述高导热金属片的厚度为0.001～0.2mm，该高导热金属片为采用铜、铝、金、银中之一或其合金材料制成的片体。

作为本发明的一种改进，所述步骤（2）具体包括以下步骤：（2.1）预备原料：原料的成份质量百分比为：丙烯酸胶和/或粘性硅胶1%～99%，发泡树脂1%～99%；（2.2）混合：将丙烯酸胶和/或粘性硅胶与发泡树脂相混合，并搅拌均匀，制得低导热粘胶。

作为本发明的一种改进，所述步骤（4）具体包括以下步骤：（4.1）将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作，该烘箱的烘烤温度设定为60～210℃；（4.2）在烘烤过程中，涂覆在高导热金属片上的低导热粘胶开始发泡、固化，在该高导热金属片上形成一厚度为0.003～0.15mm，导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层，制得均匀散热片。

作为本发明的一种改进，所述低导热粘胶层具有自粘性，该低导热粘胶层的粘着力为0.5g/25mm～5kg/25mm。